Produkter
Hjem > Produkter > HT0300 FPC

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 5cgxfc7d6f27c7n

    5cgxfc7d6f27c7n

    5CGXFC7D6F27C7N er en Cyclone V GX -serie FPGA -brikke produsert av Intel (tidligere Altera). Brikken er pakket i FBGA-672 og har 149500 logiske enheter og 336 I/O-porter, støtter systemprogrammerbarhet og omprogrammering. Dens arbeidsstrømforsyningsspenningsområde er 1,07V til 1,13V
  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Tmp05artz

    Tmp05artz

    TMP05artz er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • AD7495BRMZ

    AD7495BRMZ

    AD7495BRMZ er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Årsaker og løsninger til blemmer i flerlags kretskort

    Årsaker til blemmer på flerlags kretskort

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

  • Fordeler og funksjoner ved bakboring

    Følgende er fordelene og funksjonene ved bakboring. Jeg håper du kan hjelpe deg med å forstå mer.

  • Hva er en halvleder? Hva er dagens situasjon i bransjen? Hvilken er sterkest i Kina?

    Vi omtaler vanligvis metaller med god ledningsevne som gull, sølv, kobber, jern, tinn og aluminium som ledere. Samtidig kalles materialer med dårlig ledningsevne, som kull, kunstige krystaller, rav, keramikk osv. isolatorer. Deretter kan vi ganske enkelt kalle materialet mellom lederen og isolatoren halvleder.

  • Er halvledere og brikker det samme konseptet?

    Chip er en generell betegnelse for halvlederkomponentprodukter. Innen elektronikk er det en metode for miniatyrisering av kretser (hovedsakelig inkludert halvlederenheter og passive komponenter) og ofte produsert på overflaten av halvlederskiver. Også kjent som integrert krets, mikrokrets eller mikro

  • Hva er formene for integrerte kretser

    Integrerte kretser (IC), også kjent som mikrobrikker eller ganske enkelt brikker, er grunnleggende komponenter i moderne elektronikk.

Send forespørsel