Produkter
Hjem > Produkter > HI-8588PST

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner. XC6SLX75T-3FGG484C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll , telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC7Z035-1FBG676I

    XC7Z035-1FBG676I

    ​XC7Z035-1FBG676I er en høyytelses, nedtrappende DC-DC-strømmodul utviklet av Analog Devices, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har et bredt inngangsspenningsområde på 6V til 36V og en maksimal utgangsstrøm på 5A.
  • MT40A512M16JY-083E AIT: b

    MT40A512M16JY-083E AIT: b

    MT40A512M16JY-083E AIT: B er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Industrielt kontrollutstyr PCB

    Industrielt kontrollutstyr PCB

    For eksempel, fra perspektivet av produksjonsprosesstesting, er IC-testing generelt delt inn i chip-testing, ferdige produkt-tester og inspeksjonstesting. Med mindre annet er påkrevd, utfører chip-testing vanligvis bare DC-testing, og tester av ferdige produkter kan enten ha AC-testing eller DC-testing. I flere tilfeller er begge testene tilgjengelige. Følgende handler om PCB relatert til industrielt kontrollutstyr. Jeg håper å hjelpe deg med bedre å forstå PCB for industrielt kontrollutstyr.
  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hvilke utfordringer og muligheter står FPC for identifisering av fingeravtrykk i utviklingen av 5G i USA?

    US Government Accountability Office (GAO) ga ut en teknologivurderings- og analyserapport med tittelen "5G Wireless Technology" (heretter "Rapport"), som skisserer grunnsituasjonen til 5G, oppsummerer mulighetene som 5G kan gi, og til slutt analyserer USA . Utfordringer med å implementere 5G.

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

  • Hva er fordelene med PCB-komponenter

    Fra vanlige elektroniske systemer til noen komplekse mekaniske og elektrotekniske systemer, er de sammensatt av et stort antall deler av forskjellige spesifikasjoner og typer. I dag, med utviklingen av PCB-relatert teknologi, har bruksverdien til disse delene også blitt anerkjent av flere felt. Produsenter som spesialiserer seg på design, forskning og utvikling av disse delene og teknisk prosessforskning har også gått inn i samarbeidet til mange store merkevarebedrifter. Analyser deretter de tre enestående fordelene med PCB:

  • Tung kobber PCB produksjon

    Akkurat som standard PCB-fremstillingsmetode, krever tung kobber-PCB-produksjon mer delikat prosessering.

  • Hvordan skille PCB enkeltlagskort og flerlagskort

    I henhold til antall lag er det tre typer enkeltsidige, dobbeltsidige og flerlags kretskort, som skilles ut i henhold til kretslagene inni.

  • Hva er en chip? Hvordan klassifiseres

    Fra "Hvorfor sitter sjetonger fast" til "Hvordan kan mangelen på sjetonger lindres", kan vi tydelig føle at alle har en mye dypere forståelse for viktigheten av sjetonger. Men når mange studenter kontakter chipindustrien og vil vite mer, vil de fortsatt ha en rekke spørsmål å svare på!

Send forespørsel