Produkter
Hjem > Produkter > EPM3256ATC144-10N

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 24G RO4003C RF-kretskort

    24G RO4003C RF-kretskort

    RF-modulen er designet med PC4-kort med tykkelse på RO4003C 20mil, men RO4003C har ikke UL-sertifisering. Kan noen applikasjoner som krever UL-sertifisering erstattes av RO4350B med samme tykkelse? Følgende handler om 24G RO4003C RF PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 24G RO4003C RF PCB
  • XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I

    XC7VX485T-2FFG1157I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • Ro3003 Materiale

    Ro3003 Materiale

    Ro3003 Material er et høyfrekvent kretsmateriale fylt med PTFE-komposittmateriale, som brukes i kommersielle mikrobølge- og RF-applikasjoner. Produktserien har som mål å gi utmerket elektrisk og mekanisk stabilitet til konkurransedyktige priser. Rogers ro3003 har utmerket dielektrisk konstant stabilitet over hele temperaturområdet, inkludert eliminering av endringen av dielektrisitetskonstanten ved bruk av PTFE-glass ved romtemperatur. I tillegg er tapskoeffisienten til ro3003-laminatet så lav som 0,0013 til 10 GHz.
  • XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C

    XCF01SV0G20C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G

    EP4SGX360KF40C4G Hongtai Quick Electronics er 100 % på lager med et komplett utvalg av produkter. Vi tilbyr kun originale produkter med et 15 års rykte, og gir en trygg og pålitelig plattform for anskaffelse av elektroniske komponenter
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    ​XCVU9P-1FLGC2104I er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke som spesifikt tilhører Xilinx sin produktlinje. Her er en kort introduksjon til brikken:
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hovedklassifisering av chips

    I henhold til funksjonell klassifisering kan den deles inn i fire typer, hovedsakelig minnebrikker, mikroprosessorer, standardbrikker og komplekse systemer på brikke (SoCs). I henhold til typene integrerte kretser kan de deles inn i tre kategorier: digitale brikker, analoge brikker og hybridbrikker.

  • Halvleder kjøleteknologi

    Halvleder kjøleteknologi er mye brukt i dagens kjøleteknologi. Under veksten av avlinger i drivhuset kan halvlederkjøleteknologi effektivt kontrollere miljøtemperaturen, spesielt for noen planter med høye krav til miljøet

  • PCB-modulære layoutideer

    Overfor den stadig høyere integrasjonen av maskinvareplattformer og mer og mer komplekse elektroniske systemer, bør PCB-utformingen ha en modulær tenkning, som krever bruk av modularitet i utformingen av maskinvareskjemaer og PCB-ledninger. , Strukturert designmetode. På grunnlag av å forstå systemets overordnede arkitektur, som maskiningeniør, bør vi for det første bevisst slå sammen modulære designideer i skjematisk diagram og PCB-ledningsdesign, kombinert med den faktiske situasjonen til PCB, planlegge den grunnleggende ideen av PCB-layout.

  • Hva er halvleder?

    Halvlederindustrien er en av nøkkelnæringene støttet av staten og en av de mest kritiske "flaskehalsindustriene". Hva er halvleder?

  • Funksjonen og prinsippet til chips

    Hovedfunksjonen til en brikke er å fullføre beregninger og prosesseringsoppgaver, og en integrert krets er å pakke en krets på en liten komponent.

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

Send forespørsel