Produkter
Hjem > Produkter > DE104 PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    ​XC6SLX150-3FGG676I Emballasje BGA integrerte kretsbrikker, IC elektroniske komponenter, forespørsel og bestillingsplassering
  • XC9536XL-10VQG44C

    XC9536XL-10VQG44C

    XC9536XL-10VQG44C er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    ​XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+-enheten er en høyytelses FPGA basert på 14nm/16nm FinFET-noder, som støtter 3D IC-teknologi og ulike beregningsintensive applikasjoner.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    ​XC6SLX25-2CSG324C er en kraftig, fleksibel og programmerbar FPGA-brikke med høy ytelse, fleksibel programmerbarhet, rike kommunikasjonsgrensesnitt, støtte for IP-kjerner og lavt strømforbruk. .
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • 24 Layer Server Buried Capacitance Board

    24 Layer Server Buried Capacitance Board

    PCB har en prosess som kalles begravelsesmotstand, som er å sette sponmotstander og sponskondensatorer i det indre laget av PCB-kortet. Disse brikkemotstandene og kondensatorene er generelt veldig små, for eksempel 0201, eller enda mindre 01005. PCB-kortet som er produsert på denne måten er det samme som et vanlig PCB-kort, men det er plassert mange motstander og kondensatorer i det. For toppsjiktet sparer bunnlaget mye plass for komponentplassering. Følgende handler om 24 Layer Server Buried Capacitance Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 24 Layer Server Buried Capacitance Board bedre.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er en halvleder

    Hvis stoffet utmerker seg ved ledningsevne, kan det grovt deles inn i to typer

  • Fordelene med tungt kobber PCB

    Fordelene med tungt kobber-PCB gjør det til toppprioritet for utvikling av høyeffektskretser. Den tunge kobberkonsentrasjonen kan håndtere høy effekt og høy varme, og det er grunnen til at høyeffektkretser er utviklet ved hjelp av denne teknologien. Slike kretser kan ikke utvikles med PCB med lav kobberkonsentrasjon fordi de ikke tåler de enorme termiske påkjenningene forårsaket av høye strømmer og flytende strømmer.

  • Hovedproduksjonsteknologi for flerlags PCB trykt kretskort

    I 1936 brukte østerrikske Paul Eisler første gang kretskort i radio. I 1943 brukte amerikanere stort sett denne teknologien på militærradioer. I 1948 anerkjente USA offisielt at denne oppfinnelsen kan brukes til kommersielle formål. Siden midten av 1950-tallet har trykte kretskort vært mye brukt.

  • Sveiseprosess av FPC-kretskort

    For tiden er det to generelle FPC-sveiseprosesser, den ene er tinnpresssveising, og den andre er manuell dragsveising.

  • Klassifisering av elektroniske komponenter

    Komponenter: produkter som ikke endrer den molekylære sammensetningen av råvarer under bearbeiding kan kalles komponenter.

  • Bearbeiding av FPC myk plate og forsterkende plate

    FPC mykkort forsterket bordbehandling, FPC mykt bord forsterket bord er unikt for fleksible kretskort, og formen og materialene er også forskjellige

Relatert søk

ISOLA DE104 PCB

Send forespørsel