Produkter
Hjem > Produkter > BGA PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7A100T-2FGG484I

    XC7A100T-2FGG484I

    XC7A100T-2FGG484I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • TG250 PCB

    TG250 PCB

    Tg250 PCB er laget av polyimidmateriale. Den tåler høy temperatur i lang tid og deformeres ikke ved 230 grader. Den er egnet for utstyr med høy temperatur, og prisen er litt høyere enn for vanlig FR4
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I er en høyytelses FPGA (Field-Programmable Gate Array)-brikke fra Xilinx sin Kintex UltraScale+-familie. Den har 5,3 millioner logiske celler, 113 Mb UltraRAM og 2722 DSP-skiver, og bruker 20nm prosessteknologi med FinFET+-teknologi, som gir høy ytelse og energieffektivitet.
  • EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N

    EPM3256ATC144-10N er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er halvleder

    Det finnes mange former for materie, som fast, flytende, gass, plasma og så videre. Vi kaller vanligvis materialer med dårlig ledningsevne, som kull, kunstig krystall, rav, keramikk og så videre, isolatorer. Metaller med god ledningsevne, som gull, sølv, kobber, jern, tinn og aluminium, kalles ledere. Materialet mellom leder og isolator kan ganske enkelt kalles halvleder. Sammenlignet med ledere og isolatorer er oppdagelsen av halvledermaterialer den siste. Fram til 1930-tallet, da renseteknologien av materialer ble forbedret, ble eksistensen av halvledere virkelig anerkjent av det akademiske miljøet.

  • Opprinnelsen til 50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en viss bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen til PCB-spor. Først av alt er EMI (elektromagnetisk interferens) til nærfeltet til PCB-sporet proporsjonal med høyden på sporet fra referanseplanet. Jo lavere høyde, jo mindre stråling. For det andre vil krysstalen endre seg betydelig med høyden på sporet. Hvis høyden reduseres til det halve, vil krysstalen reduseres til nesten en fjerdedel.

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

  • Hvordan fikse problemet med integrert krets

    Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holde seg til Prospering Business Basert på vitenskap og teknologi, veien for vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir høykvalitetsprodukter og tjenester , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess" business filosofi, har en gruppe industrierfarne høykvalitets ledere og teknisk personell.

  • Hva er C-brikken

    IC-brikke (integrert krets) er en integrert krets dannet ved å sette et stort antall mikroelektroniske komponenter (transistorer, motstander, kondensatorer, dioder, etc.) på en plastbase for å lage en brikke. For tiden kan nesten alle brikker kalles IC-brikker.

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

Send forespørsel