Produkter
Hjem > Produkter > TU-885SP Høyhastighets PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7VX690T-2FF1158I

    XC7VX690T-2FF1158I

    XC7VX690T-2FF1158I er en type FPGA (feltprogrammerbar gatearray) laget av Xilinx. Denne spesifikke FPGA har 6,8 millioner logiske celler, opererer med en hastighet på opptil 800 MHz,
  • 2.5G optisk modul PCB

    2.5G optisk modul PCB

    Funksjonen til den optiske modulen er fotoelektrisk konvertering. Den overførende enden konverterer det elektriske signalet til et optisk signal. Etter overføring gjennom den optiske fiberen, konverterer den mottakende enden det optiske signalet til et elektrisk signal. Følgende handler om 2.5G optisk modul PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 2.5G optisk modul PCB.
  • BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

  • Funksjonen og prinsippet til chips

    Hovedfunksjonen til en brikke er å fullføre beregninger og prosesseringsoppgaver, og en integrert krets er å pakke en krets på en liten komponent.

  • Hva er en halvleder

    Hvis stoffet utmerker seg ved ledningsevne, kan det grovt deles inn i to typer

  • HDI-kortmarkedsanalyse av tilbud og etterspørsel

    Den kontinuerlige veksten av mobiltelefonproduksjon driver etterspørselen etter HDI-kort. Kina spiller en viktig rolle i verdens mobiltelefonproduksjonsindustri. Siden Motorola fullt ut tok i bruk HDI-kort for å produsere mobiltelefoner i 2002, har mer enn 90 % av mobiltelefonens hovedkort tatt i bruk HDI-kort. En forskningsrapport utgitt av markedsundersøkelsesselskapet In-Stat i 2006 spådde at i løpet av de neste fem årene vil den globale mobiltelefonproduksjonen fortsette å vokse med en hastighet på rundt 15 %. Innen 2011 vil det globale mobiltelefonsalget nå 2 milliarder enheter.

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

  • DHI bord overflatebehandling teknologi karbon serie direkte plating

    Denne artikkelen vil gå gjennom utviklingshistorien for karbonserie direkte plating teknologi, inkludert nye gjennombrudd innen utstyrsteknologi, og hvordan du bruker den på dagens flaggskip mobiltelefoner med ekstremt fin linjebredde og linjeavstand.

Relatert søk

TU-885Sp Høyhastighets PCB

Send forespørsel