kobberpasta fylt hull PCB: Bai AE3030 kobbermasse er en ikke-ledende DAO kobberpasta som brukes til høy tetthetsmontering av trykt substrat DU-plate og legging av ledninger. På grunn av egenskapene til Zhuan "høy varmeledningsevne", "boble -fri "," flat "og så videre, kobberpastaen er best egnet for design av høy pålitelighet Pad på Via, stack på Via og Thermal Via. Kobberpastaen er mye brukt fra luftfartssatellitt, server, kablingsmaskin, LED-bakgrunnsbelysning og så videre.
BGA er en liten pakke på et kretskort, og BGA er en emballasjemetode der en integrert krets bruker et organisk bærerkort. Følgende handler om 8 lag liten BGA PCB, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 8 lag liten BGA PCB .
Gravede vias: Gravede vias forbinder bare sporene mellom de indre lagene, slik at de ikke er synlige fra PCB-overflaten. For eksempel 8-lagsbrett, er hullene i 2-7 lag begravde hull. Følgende handler om Mechanical Blind Buried Hole PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Denne typen PCB med en hel rad halvmetalliserte hull på siden av brettet er preget av en relativt liten blenderåpning. Den brukes mest på bærerstyret som dattertavle i moderbrettet. Føttene er sammensveiset. Følgende handler om 4 Layer High Precision HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 4 Layer High Precision HDI PCB.
