kobberpasta fylt hull PCB: Bai AE3030 kobbermasse er en ikke-ledende DAO kobberpasta som brukes til høy tetthetsmontering av trykt substrat DU-plate og legging av ledninger. På grunn av egenskapene til Zhuan "høy varmeledningsevne", "boble -fri "," flat "og så videre, kobberpastaen er best egnet for design av høy pålitelighet Pad på Via, stack på Via og Thermal Via. Kobberpastaen er mye brukt fra luftfartssatellitt, server, kablingsmaskin, LED-bakgrunnsbelysning og så videre.
Kobberlimplugghull realiserer samling med høyt tetthet av kretskort og ikke-ledende kobberpasta for via plugghull på ledninger. Det er mye brukt i luftfartssatellitter, servere, ledningsmaskiner, LED-bakgrunnsbelysning osv. Følgende handler om 18 lag kobberpastahull, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 18 lag kobberpastahull.
HDI-kort (High Density Interconnector), det vil si høy tetthet samtrafikkort, er et kretskort med en relativt høy linjedistribusjonstetthet ved hjelp av mikroblind og begravet via teknologi. Følgende er omtrent 10 lag HDI PCB, håper jeg hjelper deg med å forstå 10 lag HDI PCB bedre.
Gravede vias: Gravede vias forbinder bare sporene mellom de indre lagene, slik at de ikke er synlige fra PCB-overflaten. For eksempel 8-lagsbrett, er hullene i 2-7 lag begravde hull. Følgende handler om Mechanical Blind Buried Hole PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Vanlige brukte høyhastighetskretssubstrater inkluderer M4, N4000-13-serien, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-hastighet, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK og annet høyhastighets kretsmateriale. Følgende handler om Megtron4 High Speed PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Megtron4 High Speed PCB.
