Produkter
Hjem > Produkter > 18 lag kobberpasta plugghull PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCZU4EG-2FBVB900I

    XCZU4EG-2FBVB900I

    ​XCZU4EG-2FBVB900I er en FPGA-programmerbar logisk enhetsbrikke lansert av Xilinx. Denne brikken tilhører Virtex-6-serien og har egenskapene til høy ytelse og høy integrasjon, egnet for ulike komplekse applikasjonsscenarier
  • BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • TU-943N Høyhastighets PCB

    TU-943N Høyhastighets PCB

    TU-943N Høyhastighets PCB - utviklingen av elektronisk teknologi endres for hver dag som går. Denne endringen kommer hovedsakelig fra fremgangen innen chipteknologi. Med den brede bruken av dyp submikronteknologi blir halvlederteknologien stadig mer fysisk grense. VLSI har blitt hovedstrømmen for chipdesign og applikasjon.
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • PCB med høy varmeledningsevne

    PCB med høy varmeledningsevne

    FR4-kretskortet med høy termisk ledningsevne fører vanligvis til at den termiske koeffisienten er større enn eller lik 1,2, mens den termiske ledningsevnen til ST115D når 1,5, ytelsen er god, og prisen er moderat. Følgende handler om PCB relatert til høy termisk konduktivitet, jeg håper å hjelpe deg med å forstå PCB med høy termisk konduktivitet.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Designtrinn for flerlags kretskort

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene

    Kutting, filet, kanting, baking, forbehandling av indre lag, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, målboring, Gong-kant, boring, kobberplating , filmpressing, trykking, skriving, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er utallige

  • Kjennetegn på halvledere

    Halvleder har følgende egenskaper: dopbarhet, termisk følsomhet, fotosensitivitet, negativ resistivitetstemperatur og rettingsevne.

  • Introduksjonen av høyhastighetsbrettet

    HONTEC er en av de ledende høyhastighetsbrettprodusentene, som spesialiserer seg på høy-miks, lavt volum og hurtigsvingende prototype PCB for høyteknologiske industrier i 28 land.(Kina høyhastighetsbrett

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

  • Fremtiden til Kinas "Core" vil være lysere

    Akkurat som stål støtter industrien, støtter flis informasjonsindustrien. Chip R&D og produksjonsevne er legemliggjørelsen av et lands høye, sofistikerte og banebrytende teknologiutviklingsnivå.

Send forespørsel