Produkter
Hjem > Produkter > 8 lags 2Trinns HDI PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCKU11P-1FFVE1517I

    XCKU11P-1FFVE1517I

    XCKU11P-1FFVE1517I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E er et FPGA-produkt med høy ytelse som ble lansert av Xilinx, som tilhører Ultrascale+-serien. Denne FPGA har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB

    EM-891K HDI PCB er laget av EM-891k-materiale med det laveste tapet av EMC-merket av HONTEC. Dette materialet har fordelene med høy hastighet, lavt tap og bedre ytelse.
  • CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C

    XC6SLX4-3CPG196C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® 10 LP FPGA har blitt optimalisert for lave kostnader og lavt statisk strømforbruk, noe som gjør det til et ideelt valg for storskala og kostnadsfølsomme applikasjoner. Intel Cyclone 10 LP-enheten gir programmerbare porter med høy tetthet, ressurser ombord og I/O-general-formål. Disse ressursene kan oppfylle kravene til I/O -utvidelse og chip til chip -grensesnitt
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • PCB-designprinsipper

    For å få best mulig ytelse fra elektroniske kretser er utformingen av komponenter og utformingen av ledninger viktig.

  • FPC kretskort produksjonsprosess

    Flytskjema for enkeltsidig FPC-kretskort: tekniske dokumenter - kobberfolie - Forbehandling - trykk tørr film - eksponering - Fremkalling - etsing - filmstripping - AOI - Forbehandling - beleggfilm (eller blekkutskrift) - forbehandling før galvanisering - galvanisering - etter galvanisering - forsterkning - utseende stansing - elektrisk måling - utseende inspeksjon - forsendelse;

  • Hovedklassifisering av chips

    I henhold til funksjonell klassifisering kan den deles inn i fire typer, hovedsakelig minnebrikker, mikroprosessorer, standardbrikker og komplekse systemer på brikke (SoCs). I henhold til typene integrerte kretser kan de deles inn i tre kategorier: digitale brikker, analoge brikker og hybridbrikker.

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

  • Hvordan løse problemet med high-end PCB-proofing

    Som vi alle vet, er konkurransen i Kinas PCB-produksjonsindustri veldig hard. En komplett industrikjede har blitt dannet fra en rekke prosesser som PCB-proofing, masseproduksjon, pakking og transport. De siste årene, gjennom omfattende og rask utvikling og grusom markedskonkurranse, har det grunnleggende mønsteret i Kinas PCB-industri blitt dannet. Relevante data viser at innen 2020 vil antallet PCB-bedrifter på det kinesiske fastlandet alene nå mer enn 2000, et utrolig antall.

  • Fremtiden til Kinas "Core" vil være lysere

    Akkurat som stål støtter industrien, støtter flis informasjonsindustrien. Chip R&D og produksjonsevne er legemliggjørelsen av et lands høye, sofistikerte og banebrytende teknologiutviklingsnivå.

Send forespørsel