Produkter
Hjem > Produkter > 7OZ Tungt kobber PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 40G optisk modul Hard Gold PCB

    40G optisk modul Hard Gold PCB

    10G SFP + LR er en høy ytelse, kostnadseffektive moduler, som støtter Multi Rate 2.4576Gbps til 10.3125Gbps, og transmisjonsavstand opp til 10 km på SM fiber. Senderen består av to seksjoner: Senderseksjonen inneholder en laserdriver og en 1310nm DFB-laser. Følgende handler om 40G optisk modul Hard Gold PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 40G optisk modul Hard Gold PCB.
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    ​10AX115H3F34E2SG er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke, som tilhører Arria 10 GX 1150-serien, produsert av Intel (tidligere Altera Corporation). Denne brikken tar i bruk BGA (Ball Grid Array) pakkeform, med 504 I/O-grensesnitt og en pakkeform på 1152FBGA
  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    ​5CGXFC5C6F23I7N Cyclone ® V GX-enheten kan samtidig møte de kontinuerlig synkende kravene til strømforbruk, kostnad og time to market, samt økende båndbreddekrav for storskala og kostnadssensitive applikasjoner
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hvorfor HDI PCB må brunes og hva er funksjonen?

    Vi vet alle at det er mange prosedyrer for å lage HDI PCB fra den planlagte fôringen til det siste trinnet. En av prosessene kalles bruning. Noen vil kanskje spørre seg hva rollen til bruning har?

  • Forholdsregler for bruk av høyhastighets brettplater må du kjenne til

    Med den raske utviklingen av elektroniske design- og kommunikasjonsfelt og bruken av cloud computing, har produktene stadig høyere krav til datavolum, og dataoverføringshastighetene blir raskere og raskere. Samtidig kreves det at ytelsen til høyhastighetsplater som bærer dataoverføring også er høyere og høyere. Så hva bør man være oppmerksom på når man bruker høyhastighetsplater?

  • Installasjonsmodus for komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort og kort er i utgangspunktet epoksyharpiks glassduk baserte dobbeltsidige trykte kretskort. Den ene siden er plug-in-komponentene, og den andre siden er sveiseoverflaten til komponentføttene. Det kan sees at sveisepunktene er veldig regelmessige

  • XCVU9P-L2FLGA2577E er en kraftig og høyytelses FPGA-brikke

    XCVU9P-L2FLGA2577E tar i bruk den avanserte Virtex UltraScale+-arkitekturen og er medlem av denne brikkeserien.

  • Tung kobber PCB produksjon

    Akkurat som standard PCB-fremstillingsmetode, krever tung kobber-PCB-produksjon mer delikat prosessering.

  • Introduksjonen av høyhastighetsbrettet

    HONTEC er en av de ledende høyhastighetsbrettprodusentene, som spesialiserer seg på høy-miks, lavt volum og hurtigsvingende prototype PCB for høyteknologiske industrier i 28 land.(Kina høyhastighetsbrett

Send forespørsel