Produkter

HDI-kort produseres vanligvis ved hjelp av en lamineringsmetode. Jo flere lamineringer, jo høyere er det tekniske nivået på brettet. Vanlige HDI-kort er i utgangspunktet laminert en gang. HDI på høyt nivå vedtar to eller flere lagdelte teknologier. Samtidig brukes avanserte PCB-teknologier som stablede hull, galvaniserte hull og direkte laserboring. Følgende handler om EM-890K HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå EM-890K HDI PCB bedre.

​XC7Z045-1FFG900I er et Zynq-7000-serien System on a Chip (SoC) produkt produsert av Xilinx. Denne brikken har følgende egenskaper og spesifikasjoner:

Vanlige brukte høyhastighetskretssubstrater inkluderer M4, N4000-13-serien, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-hastighet, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK og annet høyhastighets kretsmateriale. Følgende handler om Megtron4 High Speed ​​PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Megtron4 High Speed ​​PCB.

LED-displayet med liten tonehøyde refererer til et innendørs LED-display med en LED-punkthøyde på P2.5 og under, hovedsakelig inkludert P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5, P1. 25. LED-displayprodukter som P1.0. Med forbedring av LED-displayproduksjonsteknologi har oppløsningen til tradisjonell LED-skjerm blitt betydelig forbedret. Følgende handler om Small pitch LED Display Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Small pitch LED Display Board.

Det høyfrekvente trykte kretskort for blandet trykk inkluderer et aluminiumslag og et isolerende og termisk ledende lag. Kretskortet er utstyrt med monteringshull. Bunnen av aluminiumsundersjiktet er bundet og koblet til karbonkledningen gjennom et silisiumgummilag. Basissjiktet i aluminium, det isolerende og termisk ledende laget, og silisiumgummielaget Et gummilag er limt koblet til den ytre enden av karbonkledningen, og kraftpapir er bundet til bunnen av karbonkledningen, noe som kan forhindre fuktig fuktighet fra å forurense den, unngå at den blir erodert, sparer kostnader og forbedrer effektiviteten. Følgende handler om 10G Rogers4350B Hybrid PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 10G Rogers 4350B Hybrid PCB bedre.

XC3S500E-4FGG320C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.