Produkter
Hjem > Produkter > 5SGXMA3H2F35C2LN

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 100G optisk modul PCB

    100G optisk modul PCB

    Optiske moduler er optoelektroniske enheter som utfører fotoelektrisk og elektro-optisk konvertering. Den overførende enden av den optiske modulen konverterer det elektriske signalet til et optisk signal, og den mottakende enden konverterer det optiske signalet til et elektrisk signal. De optiske modulene er klassifisert i henhold til emballasjeformen. Vanlige inkluderer SFP, SFP +, SFF og Gigabit Ethernet interface converter (GBIC). Følgende handler om 100G optisk modul PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 100G optisk modul PCB.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    ​10M08DAU324C8G er en høyytelses FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke, som tilhører Intel MAX 10-serien, med følgende funksjoner og fordeler:
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG er vanligvis pakket i et BGA (Ball Grid Array) eller lignende høydensitetspakkeformat. Brikken er tilgjengelig gjennom autoriserte distributører og forhandlere over hele verden. Ledetider og priser kan variere avhengig av markedsforhold og leverandøravtaler.
  • Radar PCB for å unngå bilkollisjon

    Radar PCB for å unngå bilkollisjon

    Frekvensen på kjøretøyets millimeterbølgeradar er hovedsakelig delt inn i 24 GHz frekvensbånd og 77 GHz frekvensbånd, hvorav 77 GHz frekvensbånd representerer den fremtidige trenden. Påliteligheten til 77G radarkort er veldig viktig. Det er relatert til sikkerheten ved bilkjøring. Blant dem er påliteligheten ved galvanisering den viktigste faktoren som påvirker påliteligheten. Følgende handler om Car Collision Undvik Radar Radar PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Car Collision Avoidance Radar PCB.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke produsert av Xilinx, med følgende funksjoner og spesifikasjoner: Antall logiske elementer: Det er 3780000 logiske elementer (LE). Adaptive Logic Module (ALM): Gir 216000 ALMer. Innebygd minne: Innebygd 94,5 Mbit innebygd minne. Antall inngangs-/utgangsterminaler: Utstyrt med 752 I/O-terminaler.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er en halvleder

    Hvis stoffet utmerker seg ved ledningsevne, kan det grovt deles inn i to typer

  • Hva er fordelene med halvledere?

    IC refererer til integrerte kretser. I halvleder er halvleder det mest passende materialet for å realisere transistor, og transistor er kjerneenheten i de fleste kretser. Men jeg vil skrive mer her, fra begynnelsen av "krets". I fysikktimen hørte alle at Maxwells ligning forutså eksistensen av elektromagnetiske bølger, og deretter beviste Hertz sitt eksperiment eksistensen av elektromagnetisk bølge. Til slutt innså Marconi radiokommunikasjon

  • Produksjonsprosess for trykte kretskort

    PCB, forkortelsen for printedcircuit board, er oversatt til printed circuit board på kinesisk. Den inkluderer enkeltsidige, dobbeltsidige og flerlags trykte plater med stivhet, fleksibilitet og torsjonsstivhet.

  • 2017 Huawei leverandørkonferanse prisutdeling

    Med fullskalaproduksjonen av Dongcheng-fabrikken har Shengyi Electronics forretningsvolum i Huawei økt år for år de siste årene, og det har vært Huaweis viktigste leverandør av PCB.

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

  • Analyse av den nåværende utviklingsstatusen og utsiktene for halvlederapplikasjonsindustrien i Kina

    På 1980-tallet begynte Kina å gå inn i halvlederindustrien. I de første dagene var halvlederteknologi hovedsakelig avhengig av import, mens Kina hovedsakelig drev med enkel montering og testing. På den tiden hadde store foretak som Shanghai Hongli og East China Semiconductor et betydelig gap mellom produktteknologinivået og det internasjonale avanserte nivået, men det la grunnlaget for den kinesiske halvlederindustrien

Send forespørsel