Produkter
Hjem > Produkter > 5 mm tykk PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7Z015-2CLG485E

    XC7Z015-2CLG485E

    XC7Z015-2CLG485E er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E er en FPGA (Field Programmable Gate Array) -brikke produsert av Xilinx, med følgende funksjoner og spesifikasjoner: Antall logiske elementer: Det er 3780000 logiske elementer (LE). Adaptiv logikkmodul (ALM): gir 216000 almisser. Innbygd minne: Bygget i 94,5 Mbit med innebygd minne. Antall inngangs-/utgangsterminaler: Utstyrt med 752 I/O -terminaler.
  • ADSP-21262SKSTZ200

    ADSP-21262SKSTZ200

    ADSP-21262SKSTZ200 er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCZU1EG-2SFVC784E

    XCZU1EG-2SFVC784E

    XCZU1EG-2SFVC784E er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E

    XC7Z020-2CLG484E er en type FPGA (feltprogrammerbar port-array) laget av Xilinx. Denne spesifikke FPGA har 85 000 logiske celler, opererer med en hastighet på opptil 667 MHz, og har 2 mottakere,
  • AD7685CRMZ

    AD7685CRMZ

    AD7685CRMZ er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industrikontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er en høyhastighets PCB-design?

    ‌Høyhastighets PCB-design‌ refererer til kretskort designet for overføring av høyhastighetssignaler, som vanligvis overføres med hastigheter i GHz (gigahertz).

  • Hvilket materiale består brikken hovedsakelig av

    Chip er den generelle betegnelsen for halvlederkomponentprodukter. Chip kalles også integrert krets og IC. Hvilket materiale består brikken hovedsakelig av? La oss se!

  • PCB Engineer må kjenne den grunnleggende kunnskapen om PCB-Hongtai pcb av Technology Sharing

    Følgende fem aspekter blir introdusert for deg: 1. Kort introduksjon av kretskort2. Introduksjon av kretskortets basismateril3. Grunnleggende stablstruktur for kretskort4. Produksjonsprosess for kretskort

  • Det er ingen begrensning for produksjonskapasiteten til LCD-paneler

    I det siste ble panelet hyllet som en solnedgangsindustri av omverdenen. I denne forbindelse sa International Data Information Corporation (IDC) at det fremdeles er veldig optimistisk med tanke på utviklingen av panelindustrien.

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene!

    Kutting, filet, kantsliping, baking, indre forbehandling, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, boremål, gongkant, boring, kobberplettering , filmpressing, trykking, tekst, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er ekstremt mange. Det høres flott ut, men prosessen er så lang, og det er mange problemer å ta hensyn til.

Send forespørsel