Produkter
Hjem > Produkter > 5CGTFD9E5F35C7N

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB refererer til høy varmebestandighet. Generelle Tg-plater er over 130 ° C, høye Tg er generelt mer enn 170 ° C, og medium Tg er omtrent mer enn 150 ° C. Generelt er Tgâ 170 ¥ 170 ° C PCB trykt tavle kalles høyt Tg trykt tavle.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    ​XC6SLX150T-3FGG900I er en høyytelses, nedtrappende DC-DC-strømmodul utviklet av Analog Devices, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har et bredt inngangsspenningsområde på 6V til 36V og en maksimal utgangsstrøm på 5A.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C er en avansert feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Xilinx, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 59 520 logiske celler, 17,2 Mb distribuert RAM, 360 stykker for digital signalbehandling (DSP) og 1122 brukerinngangs-/utgangspinner. Den opererer på en 0,95V til 1,05V strømforsyning og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, HSTL og PCI Express.
  • XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C

    XCF08PVOG48C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    ​EP3C25U256C7N er en FPGA (Field Programmable Gate Array) lansert av Intel. Denne FPGAen tilhører Cyclone III-serien og har følgende nøkkelfunksjoner og spesifikasjoner
  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Egenskapene til rigid-flex bord

    Rigid-flex plate er en kombinasjon av fleksibel plate og hard plate. Det er et kretskort dannet ved å kombinere et tynt lag fleksibelt bunnlag med et stivt bunnlag, og deretter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible kortet brukes til å erstatte kabelenheten for å fullføre den svært pålitelige tilkoblingen og overføringen av kraft og elektriske signaler. Produktet kan fungere stabilt og pålitelig i lang tid under tøffe miljøer som høy og lav temperatur, høy luftfuktighet, vibrasjoner, saltspray og lavt lufttrykk. For tiden har Jonhon Optronic levert stive og fleksible printboardløsninger for luftfart, romfart, skip, våpen og andre felt.

  • I år oversteg det kumulative salget av halvlederutstyr i Japan 75,6 milliarder, og satte rekord for samme periode i historien.

    I følge nyhetene fra zhidongxi 28. juni, ifølge money DJ i Taiwan, Kina, oversteg det akkumulerte salget av halvlederutstyr i Japan 75,6 milliarder RMB i mai i år, det høyeste i samme periode gjennom årene.

  • PCB-utformingsprinsipper

    Still størrelsen på tavlen og rammen i henhold til konstruksjonstegningen, ordne monteringshullene, kontaktene og andre enheter som må plasseres i henhold til konstruksjonselementene, og gi disse enhetene ikke-bevegelige attributter. Dimensjon størrelsen i henhold til kravene i prosessdesignspesifikasjonene.

  • FPC kretskort produksjonsprosess

    Flytskjema for enkeltsidig FPC-kretskort: tekniske dokumenter - kobberfolie - Forbehandling - trykk tørr film - eksponering - Fremkalling - etsing - filmstripping - AOI - Forbehandling - beleggfilm (eller blekkutskrift) - forbehandling før galvanisering - galvanisering - etter galvanisering - forsterkning - utseende stansing - elektrisk måling - utseende inspeksjon - forsendelse;

  • PCB-kabling

    Kabling er den viktigste prosessen i hele PCB-designet.

  • Opprinnelsen til 50 ohm i impedanstilpasning

    For spor med en viss bredde vil tre hovedfaktorer påvirke impedansen til PCB-spor. Først av alt er EMI (elektromagnetisk interferens) til nærfeltet til PCB-sporet proporsjonal med høyden på sporet fra referanseplanet. Jo lavere høyde, jo mindre stråling. For det andre vil krysstalen endre seg betydelig med høyden på sporet. Hvis høyden reduseres til det halve, vil krysstalen reduseres til nesten en fjerdedel.

Send forespørsel