Produkter
Hjem > Produkter > 48-layer back-drilled PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT er en silisiumport CMOS-enhet designet for å koble en Serial Peripheral Interface (SPI)-aktivert mikrokontroller til ARINC 429 seriell buss. Denne enheten fungerer som en terminal IC som muliggjør effektiv kommunikasjon mellom mikrokontrollere og ARINC 429-protokollen, ofte brukt i flyelektronikk og andre industrielle applikasjoner
  • BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG

    BCM56170B0KFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC7K325T-2FBG676C

    XC7K325T-2FBG676C

    ​XC7K325T-2FBG676C - Kintex for raskt voksende applikasjoner og trådløs kommunikasjon ®- 7 feltprogrammerbare portarrayer
  • XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT seriell NOR flash-minne har et lavt antall pinner, er enkel og lett å bruke, og er en enkel løsning egnet for koding av skyggeapplikasjoner; Kan møte behovene til forbrukerelektronikk, industri, kablet kommunikasjon og databehandlingsapplikasjoner. Denne enheten bruker industristandardemballasje, pinnetildeling, kommandosett og brikkesettkompatibilitet, noe som gjør den enkel å ta i bruk i ulike design. Dette kan spare verdifull utviklingstid samtidig som det sikrer kompatibilitet med eksisterende og fremtidige design. Produktspesifikasjoner:
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Halvleder kjøleteknologi

    Halvleder kjøleteknologi er mye brukt i dagens kjøleteknologi. Under veksten av avlinger i drivhuset kan halvlederkjøleteknologi effektivt kontrollere miljøtemperaturen, spesielt for noen planter med høye krav til miljøet

  • Analyse av PCB Factory Automation og Industry 4.0 Planning

    Hovedformålet med PCB-fabrikkautomatisering og smart fabrikkdesigninvestering er å spare arbeidskraftkostnader, forbedre produktutbyttet, redusere driftsintensiteten og effektivt ordne produksjonen for å oppnå effektiv koordinering av ulike prosesser og optimal drift av fabrikken.

  • Utvikling av substratmaterialer for trykte kretskort

    Utviklingen av substratmaterialer for trykte kretskort har gått gjennom nesten 50 år

  • Flerlags PCB-laminatstruktur

    Før du designer et flerlags PCB-kretskort, må designeren først bestemme kretskortstrukturen som brukes i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Flerlags PCB laminert struktur

    Før du designer flerlags PCB, må designeren først bestemme kretskortstrukturen i henhold til skalaen til kretsen

  • Verdens tre beste brikkeprodusenter

    På bakgrunn av brikkemangel er brikken i ferd med å bli et avgjørende felt i verden. I brikkeindustrien har Samsung og Intel alltid vært verdens største IDM-giganter (integrert design, produksjon og forsegling og testing, i utgangspunktet uten å stole på andre). I lang tid ble Iron Throne av globale brikker kjempet frem og tilbake mellom de to inntil TSMC steg og det bipolare mønsteret ble fullstendig brutt.

Send forespørsel