Produkter
Hjem > Produkter > 370HR PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E er en FPGA-brikke med høy ytelse produsert av Xilinx, som tilhører Virtex Ultrascale+-serien. Denne brikken har følgende hovedfunksjoner
  • BCM49418B0KFEBG

    BCM49418B0KFEBG

    BCM49418B0KFEBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG

    BCM82380BKFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 6mm tykt TU883 høyhastighets bakplan

    6mm tykt TU883 høyhastighets bakplan

    Grenlengden i høyhastighets TTL-kretser skal være mindre enn 1,5 tommer. Denne topologien tar mindre ledningsplass og kan avsluttes med en enkelt motstandskamp. Imidlertid gjør denne ledningsstrukturen signalmottaket ved forskjellige signalmottakende ender asynkron. Følgende handler om 6mm Thick TU883 High speed Backplane relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 6mm Thick TU883 High speed Backplane.
  • Tablet PC kapasitiv skjerm FPC

    Tablet PC kapasitiv skjerm FPC

    Tablet PC-kapasitiv skjerm FPC: høy lysoverføring, multi-touch, ikke lett å skrape. Kostnadene er imidlertid høye, og ladeavfølelse kan bare betjenes med fingertuppene. Olje, vanndamp og andre væsker kan påvirke berøringsoperasjonen. Den kan bare roteres 90 grader eller 180 grader. HONTEC bruker en ny produksjonsmetode for å forbedre påliteligheten av installasjonen og bruken av kapasitiv skjerm FPC, forbedrer den dårlige kontakten forårsaket av installasjonen, lampen er ikke lys, svart skjerm og andre fenomener.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Halvleder kjøleteknologi

    Halvleder kjøleteknologi er mye brukt i dagens kjøleteknologi. Under veksten av avlinger i drivhuset kan halvlederkjøleteknologi effektivt kontrollere miljøtemperaturen, spesielt for noen planter med høye krav til miljøet

  • Hva er elektroniske komponenter

    Elektroniske komponenter er komponenter i elektroniske komponenter og små maskiner og instrumenter. De er ofte sammensatt av flere deler og kan brukes i lignende produkter; Det refererer ofte til noen deler av elektriske apparater, radioer, målere og andre industrier, og er det generelle

  • Sveiseprosess av FPC-kretskort

    For tiden er det to generelle FPC-sveiseprosesser, den ene er tinnpresssveising, og den andre er manuell dragsveising

  • Hva er fordelene med å bruke flerlags PCB-kort?

    Flerlags PCB kan møte behovene til lett og miniatyrisert elektronisk utstyr, redusere forbindelsen mellom komponenter og er enkle å installere og svært pålitelige.

  • Hvor kan høyhastighetsbrett brukes?

    Som en nøkkelkomponent i moderne elektroniske enheter, er høyhastighetsbrett mye brukt i kommunikasjon, databehandling, forbrukerelektronikk og industriell kontroll.

  • Analyse av PCB Factory Automation og Industry 4.0 Planning

    Hovedformålet med PCB-fabrikkautomatisering og smart fabrikkdesigninvestering er å spare arbeidskraftkostnader, forbedre produktutbyttet, redusere driftsintensiteten og effektivt ordne produksjonen for å oppnå effektiv koordinering av ulike prosesser og optimal drift av fabrikken.

Relatert søk

18 lag 370HR PCBIsola 370HR PCB

Send forespørsel