Produkter
Hjem > Produkter > 18-lags PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    ​XCVU13P-2FSGA2577I er en FPGA (Field Programmable Gate Array) produsert av Xilinx. Den tilhører Kintex UltraScale+-serien og har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T er en operasjonell forsterker med høy effekt (OP-AMP) utviklet av Texas Instruments, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten er designet for å levere en høy utgangsstrøm på opptil 10A mens den opprettholder god linearitet og lav forvrengning. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 10V til 40V og har en bred båndbredde på 1 MHz.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I er en FPGA (Field Programmable Gate Array) -brikke produsert av Xilinx. Denne brikken vedtar FCBGA -emballasje, som har høy ytelse og fleksibilitet, og er mye brukt innen kommunikasjon, databehandling, bildebehandling og andre felt. Hovedfunksjonene inkluderer rike logiske enheter og I/O -ressurser
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    ​XCKU085-3FLVA1517E er et høyytelses FPGA-produkt fra Xilinx, pakket i BGA-1517. Denne FPGAen har forbløffende 1088325 logiske komponenter, som gjør den i stand til å håndtere ekstremt komplekse logiske operasjoner. I mellomtiden har den 672 I/O-porter, noe som gjør dataoverføring og interaksjon mer effektiv.
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    forsikring, komplette modeller. Hvis du ikke finner det du leter etter, kan du få mer verdifull informasjon via e-post, for eksempel XCVU9P-2FLGB2104I lagerantall, tilbud
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Brikker er også kjent som integrerte kretser og mikrokretser. Mobiltelefonbrikker er en viktig gren av dem. Alle funksjonene til smarttelefoner som brukes av alle, er avhengig av mobiltelefonbrikker. Mobiltelefoner uten brikker er enda verre enn murstein. Det kan sees at mobiltelefoner er avhengige av sjetonger. Chipteknologi påvirker direkte den fremtidige utviklingen av mobilkommunikasjon.

  • Hvordan designe en PCB for høy frekvens?

    Utforming av et PCB (Printed Circuit Board) for høyfrekvente applikasjoner krever nøye vurdering av ulike faktorer for å sikre signalintegritet, minimere tap og redusere elektromagnetisk interferens. Her er noen viktige trinn og hensyn:

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene!

    Kutting, filet, kantsliping, baking, indre forbehandling, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, boremål, gongkant, boring, kobberplettering , filmpressing, trykking, tekst, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er ekstremt mange. Det høres flott ut, men prosessen er så lang, og det er mange problemer å ta hensyn til.

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene

    Kutting, filet, kanting, baking, forbehandling av indre lag, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, målboring, Gong-kant, boring, kobberplating , filmpressing, trykking, skriving, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er utallige

  • Analyse av den nåværende utviklingsstatusen og utsiktene for halvlederapplikasjonsindustrien i Kina

    På 1980-tallet begynte Kina å gå inn i halvlederindustrien. I de første dagene var halvlederteknologi hovedsakelig avhengig av import, mens Kina hovedsakelig drev med enkel montering og testing. På den tiden hadde store foretak som Shanghai Hongli og East China Semiconductor et betydelig gap mellom produktteknologinivået og det internasjonale avanserte nivået, men det la grunnlaget for den kinesiske halvlederindustrien

  • Forholdsregler for behandling av dekkfilm av FPC-kretskort

    Dekkfilmen til FPC-kretskortet skal behandles ved å åpne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart etter at den er tatt ut av kjølelageret. Spesielt når omgivelsestemperaturen er høy og temperaturforskjellen er stor, vil vanndråper kondensere på overflaten.

Send forespørsel