Produkter
Hjem > Produkter > 14-lags lcross-persienne nedgravd via PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    ​XC7A200T-2SBG484C er en høyytelses FPGA-brikke produsert av Xilinx. Denne brikken spiller en avgjørende rolle i flere applikasjonsscenarier på grunn av sin kraftige funksjonalitet og fleksibilitet. Her er noen detaljerte introduksjoner om XC7A200T-2SBG484C:
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I Artix ® -7 FPGA kan oppnå høyere kostnadseffektivitet i flere aspekter, inkludert logikk, signalbehandling, innebygd minne, LVDS I/O, minnegrensesnitt og transceivere. Artix-7 FPGA er svært egnet for kostnadssensitive applikasjoner som krever avansert funksjonalitet.
  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G Ved å bruke 40 nm prosessnodeteknologi, har Stratix IV GX transceiver FPGA opptil 531200 LE, 27376 Kb RAM og 1288 18x18 bit multiplikatorer, og er utstyrt med 48 8,5 Gbps datagjenoppretting på 8,5 Gbps basert på full dupleks transceiver datagjenoppretting.
  • 5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N

    ​Cyclone V-enhetene til 5CSTFD6D5F31I7N er delt inn i kommersielle og industrielle kvaliteter. Hastighetsnivåene til kommersielle enheter er - C6 (raskest), - C7 og - C8. Hastighetsnivået til industrielle enheter er - I7. Hastighetsnivået for utstyr i bilklasse er - A7.
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    ​XCKU3P-2FFVA676I er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-enhet produsert av Xilinx, som tilhører Kintex UltraScale+-serien. Denne FPGAen har følgende funksjoner og spesifikasjoner
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    ​XCVU11P-2FSGD2104I er en avansert FPGA-brikke med rike utviklingsverktøy og støtte, inkludert Xilinx Vivado designsett, IP-kjerne, applikasjonseksempler osv. Disse verktøyene og ressursene hjelper utviklere med å implementere komplekse design og applikasjoner enklere,
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • PCB-kabling

    Kabling er den viktigste prosessen i hele PCB-designet.

  • Forskjeller mellom gjennomhullsteknologier for fleksible kretskort

    Forskjellen mellom excimer-laseren og karbondioksidlaserens gjennomgående hull på det fleksible kretskortet:

  • Filmvalg av FPC-kretskort

    Det er tre metoder for resistbelegg: væskeresistbeleggmetode og FPC-resistbeleggingsmetode for kretskort

  • Filmvalg av FPC-kretskort

    For tiden er beleggingsmetoden for resist delt inn i følgende tre metoder i henhold til presisjonen og utgangen av kretsgrafikk: skjermmangler utskriftsmetode, tørr film / fotosensitiv metode og væskeresist fotosensitiv metode.

  • PCB proofing layout innstillingsferdigheter

    PCB-proofing, som en del av høypresisjons elektroniske produkter, har vært en veldig vanlig eksistens i livet. Imidlertid vet vi alle at innenlandsk profesjonell PCB-korrekturdesign trenger forskjellige punktinnstillinger i forskjellige stadier, og store rutenettpunkter vil bli brukt for enhetslayout i layoutstadiet. La oss ta en titt på de detaljerte ferdighetene for innstilling av PCB-korrektur.

  • Hvorfor HDI PCB må brunes og hva er funksjonen?

    Vi vet alle at det er mange prosedyrer for å lage HDI PCB fra den planlagte fôringen til det siste trinnet. En av prosessene kalles bruning. Noen vil kanskje spørre seg hva rollen til bruning har?

Send forespørsel