Produkter
Hjem > Produkter > 13-lags R5775G høyhastighets PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI er en av XILINX sine brikker. Siden etableringen har XILINX tatt en ledende posisjon i halvlederindustrien når det gjelder teknologi, marked og forretningsytelse. Enten det er å utvikle støperiproduksjonsmodellen, finne opp FPGAer, være bransjens ledende patentinnehaver, eller gi kundene tilfredsstillende produkter og tjenester med høyeste kvalitet og omdømme, har innovasjonsånden alltid drevet oss til å gjøre kontinuerlige gjennombrudd.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    ​10CL080YU484C8G er optimert for lave kostnader og lavt statisk strømforbruk, noe som gjør den til et ideelt valg for storskala og kostnadssensitive applikasjoner.
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C er en FPGA-brikke lansert av Xilinx og tilhører Kintex UltraScale-serien. Denne brikken bruker en 16 nanometer prosess og er pakket i FCBGA med 318150 logiske enheter og 1156 pinner, noe som gjør den mye brukt i høyytelses databehandlings- og kommunikasjonsapplikasjoner
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Måtte Chirstmas være en tid for latter og ekte glede for deg

    HONTEC takker alle for fortsatt støtte og håper at vi kan få bedre samarbeid i fremtiden.

  • Hvordan designe Rigid-Flex PCB bedre?

    Med kontinuerlig oppgradering av elektroniske produkter og gradvis anvendelse av 5G-produkter, har etterspørselen etter Rigid-Flex PCB økt. Det er en stor forskjell mellom å designe Rigid-Flex PCB og ganske enkelt å designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljert beskrivelse av noen krav til utformingen av konvensjonell Rigid-Flex PCB.

  • Hovedproduksjonsteknologi for flerlags PCB trykt kretskort

    I 1936 brukte østerrikske Paul Eisler første gang kretskort i radio. I 1943 brukte amerikanere stort sett denne teknologien på militærradioer. I 1948 anerkjente USA offisielt at denne oppfinnelsen kan brukes til kommersielle formål. Siden midten av 1950-tallet har trykte kretskort vært mye brukt.

  • HDI-kortsøknad

    HDI er mye brukt i mobiltelefoner, digitale (kamera)kameraer, MP3, MP4, bærbare datamaskiner, bilelektronikk og andre digitale produkter, blant disse er mobiltelefoner de mest brukte. HDI-kort produseres vanligvis etter oppbyggingsmetoden.

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene!

    Kutting, filet, kantsliping, baking, indre forbehandling, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, boremål, gongkant, boring, kobberplettering , filmpressing, trykking, tekst, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er ekstremt mange. Det høres flott ut, men prosessen er så lang, og det er mange problemer å ta hensyn til.

  • Hvilke utfordringer og muligheter står FPC for identifisering av fingeravtrykk i utviklingen av 5G i USA?

    US Government Accountability Office (GAO) ga ut en teknologivurderings- og analyserapport med tittelen "5G Wireless Technology" (heretter "Rapport"), som skisserer grunnsituasjonen til 5G, oppsummerer mulighetene som 5G kan gi, og til slutt analyserer USA . Utfordringer med å implementere 5G.

Send forespørsel