Produkter
Hjem > Produkter > 10AX115R3F40I2LG

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 8OZ PCB i kraftig kobber

    8OZ PCB i kraftig kobber

    Ved PCB-korrektur er et lag kobberfolie bundet til det ytre laget av FR-4. Når kobbertykkelsen er = 8 oz, er den definert som en 8OZ tung kobber-pcb. 8OZ tunge kobber-pcb har utmerket forlengelsesytelse, høy temperatur, lav temperatur og korrosjonsmotstand, noe som gjør at elektronisk utstyr får lengre levetid, og hjelper også størrelsen på elektronisk utstyr til å forenkles. Spesielt elektroniske produkter som trenger høye spenninger og strømmer, krever 8OZ tunge kobber-pcb.
  • Stor kretskort

    Stor kretskort

    Stor størrelse PCB superstørrelse PCB-oljerigg hovedkort: bordtykkelse 4,0 mm, 4-lags, L1-L2 blindhull, L3-L4 blindhull, 4/4/4/4 oz kobber, Tg170, enkeltpanelstørrelse 820 * 850 mm oljeplattform: hovedtykkelse 4,0 mm, 4-lags, L1-L2 blindhull, L3-L4 blindhull, 4/4/4 / 4 oz kobber, Tg170, enkeltpanelstørrelse 820 * 850 mm.
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N tar i bruk FBGA-484-pakkemetoden. Denne emballasjen har god varmeavledningsytelse og pålitelighet, og kan effektivt beskytte den interne kretsen til brikken.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    ​XC7Z020-2CLG400E er en FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip) produsert av AMD/Xilinx, også kjent som Programmable Logic Integrated Circuit. Dette produktet har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I

    XCKU5P-2FFVA676I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Introduksjonen av høyhastighetsbrettet

    HONTEC er en av de ledende høyhastighetsbrettprodusentene, som spesialiserer seg på høy-miks, lavt volum og hurtigsvingende prototype PCB for høyteknologiske industrier i 28 land.(Kina høyhastighetsbrett

  • Hovedklassifisering av chips

    I henhold til funksjonell klassifisering kan den deles inn i fire typer, hovedsakelig minnebrikker, mikroprosessorer, standardbrikker og komplekse systemer på brikke (SoCs). I henhold til typene integrerte kretser kan de deles inn i tre kategorier: digitale brikker, analoge brikker og hybridbrikker.

  • Fordeler og ulemper med flerlagstavler

    Flerlagsplater ble oppfunnet i 1961. Produksjonsmetoden er vanligvis å lage grafikken på det indre laget først, og deretter bruke utskrifts- og etsingsmetoden for å lage et enkelt- eller dobbeltsidig substrat, og inkorporere det i det angitte mellomlaget, og deretter varme, trykk og lim den. Når det gjelder den påfølgende boringen, er det det samme som den belagte gjennomhullsmetoden til det dobbeltsidige styret.

  • Hvordan designe lamineringen når du designer et 4-lags PCB-kretskort

    Når du designer et firelags PCB-kretskort, hvordan designe stabelen? Teoretisk kan det være tre skjemaer

  • Hvordan designe en PCB for høy frekvens?

    Utforming av et PCB (Printed Circuit Board) for høyfrekvente applikasjoner krever nøye vurdering av ulike faktorer for å sikre signalintegritet, minimere tap og redusere elektromagnetisk interferens. Her er noen viktige trinn og hensyn:

  • Ikke-Apple HDI Big Release

    Ifølge markedsrapporter utvidet Huawei og andre ikke-Apple-flaggskip HDI utgivelsesordrer, noe som vil gi fart på PCB-fabrikkens virksomhet utenfor sesongen i første kvartal i år.

Send forespørsel