Produkter
Hjem > Produkter > 10-lags strømspole PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 10 Lag en hvilken som helst sammenkoblet HDI

    10 Lag en hvilken som helst sammenkoblet HDI

    For å unngå forvirring foreslo den amerikanske IPC Circuit Board Association å kalle denne typen produktteknologi et vanlig navn for HDI (High Density Intrerconnection) -teknologi. Hvis den er direkte oversatt, vil det bli en høy-tetthet samtrafikk teknologi. Følgende handler om 10 lag alle sammenkoblede HDI-relaterte, jeg håper å hjelpe deg med bedre å forstå 10 lag alle sammenkoblede HDI.
  • HX5019FNL

    HX5019FNL

    HX5019FNL er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • HI-8423PTT

    HI-8423PTT

    HI-8423PTT er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G er en høy ytelse FPGA (Field Programmable Gate Array) -brikke, som tilhører Intel Max 10-serien, med følgende funksjoner og fordeler:
  • 5CGTFD9E5F35C7N

    5CGTFD9E5F35C7N

    ​5CGTFD9E5F35C7N er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke som tilhører Cyclone V GT-serien av Altera-merket. Denne brikken er pakket i 1152-BGA og er egnet for ulike komplekse digitale signalbehandlings- og kommunikasjonsapplikasjoner. Hovedtrekkene til 5CGTFD9E5F35C7N-brikken inkluderer høyytelses prosesseringsevne, laveffektdesign, rike I/O-grensesnitt og programmerbarhet. Nærmere bestemt:
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Forholdsregler for behandling av dekkfilm av FPC-kretskort

    Dekkfilmen til FPC-kretskortet skal behandles ved å åpne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart etter at den er tatt ut av kjølelageret. Spesielt når omgivelsestemperaturen er høy og temperaturforskjellen er stor, vil vanndråper kondensere på overflaten.

  • Sveiseprosess av FPC-kretskort

    For tiden er det to generelle FPC-sveiseprosesser, den ene er tinnpresssveising, og den andre er manuell dragsveising.

  • Definisjon av optoelektronisk PCB

    Fotoelektriske tavler refererer til PCB som brukes til LCD og andre formål, og har svært strenge krav til størrelse.

  • Hvordan installere komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort er i utgangspunktet epoksyharpiksglassdukbaserte dobbeltsidige trykte kretskort, hvorav det ene er en plug-in-komponent og den andre siden er en komponentfotsveiseoverflate. Det kan sees at loddeforbindelsene er veldig regelmessige. Vi kaller det puten for den diskrete loddeoverflaten til komponentføttene

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene

    Kutting, filet, kanting, baking, forbehandling av indre lag, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, målboring, Gong-kant, boring, kobberplating , filmpressing, trykking, skriving, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er utallige

  • Hvilke egenskaper ved PCB-produsenter er høyt verdsatt

    PCB-produsenter bærer hovedsakelig det viktige ansvaret til trykte kretskort. I lys av den vesentlige forskjellen mellom dette produktet og vanlige gjenstander, når kretsen er for kompleks, kan nøyaktigheten forbedres ved å skrive ut, og sannsynligheten for å gå glipp av detaljene på kretskortet vil reduseres. Kunder som er klare til å iverksette trykkoppgaver og innkjøpsarbeid vil bli satt på dagsorden så snart som mulig i forhold til produsenten. Etter flere runder med kommunikasjon og utveksling kan samarbeidsintensjonen bekreftes. I løpet av denne perioden bør produsentens egenskaper utforskes i dybden.

Send forespørsel