Produkter
Hjem > Produkter > XC7VX485T-2FFG1761I

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I Ved å ta i bruk en dual core ARM Cortex-A9 prosessorkonfigurasjon, integrerer den 7 serier programmerbar logikk (opptil 6,6M logikkenheter og 12,5Gb/s transceivere), og gir svært differensiert design for ulike innebygde applikasjoner
  • super stor størrelse PCB

    super stor størrelse PCB

    super stor størrelse PCB Fordelene med stor størrelse PCB ligger i engang og integritet, noe som reduserer forvirring og problemer med stykkevis tilkobling, men kostnaden er relativt høy.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N

    EP4SGX180FF35I4N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • P4080NXE7MMC

    P4080NXE7MMC

    P4080NXE7MMC integrerte kretser kan deles inn i standard generelle integrerte kretser og applikasjonsspesifikke integrerte kretser i henhold til bruksområder.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Evolusjonen og virkningen av integrerte kretser i moderne elektronikk

    Konseptet med integrerte kretser sporer sine røtter tilbake til slutten av 1950-tallet og begynnelsen av 1960-tallet. Jack Kilby, en ingeniør ved Texas Instruments, og Robert Noyce, medgründer av Fairchild Semiconductor og senere Intel, unnfanget uavhengig ideen om å integrere flere elektroniske komponenter på et enkelt halvledersubstrat.

  • Hvordan designe en PCB for høy frekvens?

    Utforming av et PCB (Printed Circuit Board) for høyfrekvente applikasjoner krever nøye vurdering av ulike faktorer for å sikre signalintegritet, minimere tap og redusere elektromagnetisk interferens. Her er noen viktige trinn og hensyn:

  • Sveiseprosess av FPC-kretskort

    For tiden er det to generelle FPC-sveiseprosesser, den ene er tinnpresssveising, og den andre er manuell dragsveising

  • Hvordan designe Rigid-Flex PCB bedre?

    Med kontinuerlig oppgradering av elektroniske produkter og gradvis anvendelse av 5G-produkter, har etterspørselen etter Rigid-Flex PCB økt. Det er en stor forskjell mellom å designe Rigid-Flex PCB og ganske enkelt å designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljert beskrivelse av noen krav til utformingen av konvensjonell Rigid-Flex PCB.

  • Analyse av den nåværende utviklingsstatusen og utsiktene for halvlederapplikasjonsindustrien i Kina

    På 1980-tallet begynte Kina å gå inn i halvlederindustrien. I de første dagene var halvlederteknologi hovedsakelig avhengig av import, mens Kina hovedsakelig drev med enkel montering og testing. På den tiden hadde store foretak som Shanghai Hongli og East China Semiconductor et betydelig gap mellom produktteknologinivået og det internasjonale avanserte nivået, men det la grunnlaget for den kinesiske halvlederindustrien

  • Polar-modeller forbedret motstand for fleksible PCB-er

    Nå har Si8000m og Si9000e også det nye alternativet for XFE kryssmodelleringsfunksjon, Polar Instruments kan tilby. Mer enn 98% av PCB-produsenter inkludert Hongtai bruker Polar.

Send forespørsel