Produkter
Hjem > Produkter > Super stort blenderforhold PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimum driftstemperatur -40C Maksimal driftstemperatur +100℃ Installasjonsmodus SMD/SMT Pakke: FBGA-2577 Datahastighet 30,5 Gb/s Antall: 156PCS Batch:2023+
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N er en FPGA (Field Programmable Gate Array) Integrated Circuit (IC) produsert av Intel. Følgende er en detaljert introduksjon om EP3SE80F1152I4N:
  • XC7VX980T-3FFG1928C

    XC7VX980T-3FFG1928C

    XC7VX980T-3FFG1928C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • N4000-13EP PCB

    N4000-13EP PCB

    N4000-13EP PCB er et høyytelsesmateriale lansert av nelco. Den brukes hovedsakelig i luftfarts- og kommunikasjonsfelt, med TG-verdi på 220 grader, og selges over hele verden
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E Multiprocessor har 64 bit prosessor skalerbarhet og kombinerer sanntidskontroll med programvare og maskinvaremotorer, noe som gjør den egnet for grafikk, video, bølgeform og pakkebehandlingsapplikasjoner. Dette multiprosessorsystemet på ChIP-enheten er basert på en plattform utstyrt med en generell sanntidsprosessor og programmerbar logikk
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Installasjonsmodus for komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort og kort er i utgangspunktet epoksyharpiks glassduk baserte dobbeltsidige trykte kretskort. Den ene siden er plug-in-komponentene, og den andre siden er sveiseoverflaten til komponentføttene. Det kan sees at sveisepunktene er veldig regelmessige.

  • Funksjonen og prinsippet til chips

    Hovedfunksjonen til en brikke er å fullføre beregninger og prosesseringsoppgaver, og en integrert krets er å pakke en krets på en liten komponent.

  • Hva er flerlagstavler?

    Flerlags PCB er et kretskort som består av mer enn to lag med elektrisk lag (kobberfolielag) lagt over hverandre. Kobberlagene er bundet sammen av lag med harpiks.

  • Analyse av PCB Factory Automation og Industry 4.0 Planning

    Hovedformålet med PCB-fabrikkautomatisering og smart fabrikkdesigninvestering er å spare arbeidskraftkostnader, forbedre produktutbyttet, redusere driftsintensiteten og effektivt ordne produksjonen for å oppnå effektiv koordinering av ulike prosesser og optimal drift av fabrikken.

  • Egenskapene til rigid-flex bord

    Rigid-flex plate er en kombinasjon av fleksibel plate og hard plate. Det er et kretskort dannet ved å kombinere et tynt lag fleksibelt bunnlag med et stivt bunnlag, og deretter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible kortet brukes til å erstatte kabelenheten for å fullføre den svært pålitelige tilkoblingen og overføringen av kraft og elektriske signaler. Produktet kan fungere stabilt og pålitelig i lang tid under tøffe miljøer som høy og lav temperatur, høy luftfuktighet, vibrasjoner, saltspray og lavt lufttrykk. For tiden har Jonhon Optronic levert stive og fleksible printboardløsninger for luftfart, romfart, skip, våpen og andre felt.

  • HDI-kortmarkedsanalyse av tilbud og etterspørsel

    Den kontinuerlige veksten av mobiltelefonproduksjon driver etterspørselen etter HDI-kort. Kina spiller en viktig rolle i verdens mobiltelefonproduksjonsindustri. Siden Motorola fullt ut tok i bruk HDI-kort for å produsere mobiltelefoner i 2002, har mer enn 90 % av mobiltelefonens hovedkort tatt i bruk HDI-kort. En forskningsrapport utgitt av markedsundersøkelsesselskapet In-Stat i 2006 spådde at i løpet av de neste fem årene vil den globale mobiltelefonproduksjonen fortsette å vokse med en hastighet på rundt 15 %. Innen 2011 vil det globale mobiltelefonsalget nå 2 milliarder enheter.

Send forespørsel