Produkter
Hjem > Produkter > Ro4003c høyfrekvent PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    ​5SGXMA3H2F35C2G er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-brikke produsert av Intel/Altera. Denne brikken har en spesifikk pakkeform, nemlig FBGA-1152 (35x35), som betyr at den har 1152 pinner arrangert i en 35x35 matrise.
  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    ​XCKU035-1FFVA1156C er en FPGA-brikke lansert av Xilinx og tilhører Kintex UltraScale-serien. Denne brikken bruker en 16 nanometer prosess og er pakket i FCBGA med 318150 logiske enheter og 1156 pinner, noe som gjør den mye brukt i høyytelses databehandlings- og kommunikasjonsapplikasjoner
  • XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C

    XC3S200-4PQG208C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • AD250 PCB med mikrobølgeovn

    AD250 PCB med mikrobølgeovn

    Høyfrekvente teknologier for fremstilling av trinnbrettmateriale er et kretskortproduksjonsteknologi som har dukket opp med den raske utviklingen av kommunikasjons- og telekommunikasjonsindustriene. Det brukes hovedsakelig for å bryte gjennom høyhastighetsdataene og høyt informasjonsinnhold som tradisjonelle kretskort ikke kan nå. Flaskehalsen for overføring. Følgende handler om AD250 Mixed Microwave PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå AD250 Mixed Microwave PCB.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Forholdsregler for bruk av høyhastighets brettplater må du kjenne til

    Med den raske utviklingen av elektroniske design- og kommunikasjonsfelt og bruken av cloud computing, har produktene stadig høyere krav til datavolum, og dataoverføringshastighetene blir raskere og raskere. Samtidig kreves det at ytelsen til høyhastighetsplater som bærer dataoverføring også er høyere og høyere. Så hva bør man være oppmerksom på når man bruker høyhastighetsplater?

  • Hvordan designe Rigid-Flex PCB bedre?

    Med kontinuerlig oppgradering av elektroniske produkter og gradvis anvendelse av 5G-produkter, har etterspørselen etter Rigid-Flex PCB økt. Det er en stor forskjell mellom å designe Rigid-Flex PCB og ganske enkelt å designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljert beskrivelse av noen krav til utformingen av konvensjonell Rigid-Flex PCB.

  • Hvordan fungerer en integrert krets (IC)?

    En integrert krets (IC) fungerer ved å integrere ulike elektroniske komponenter på et halvledermateriale, typisk silisium.

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

  • Det er ingen begrensning for produksjonskapasiteten til LCD-paneler

    I det siste ble panelet hyllet som en solnedgangsindustri av omverdenen. I denne forbindelse sa International Data Information Corporation (IDC) at det fremdeles er veldig optimistisk med tanke på utviklingen av panelindustrien.

  • Installasjonsmodus for komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort og kort er i utgangspunktet epoksyharpiks glassduk baserte dobbeltsidige trykte kretskort. Den ene siden er plug-in-komponentene, og den andre siden er sveiseoverflaten til komponentføttene. Det kan sees at sveisepunktene er veldig regelmessige

Relatert søk

RO4003C høyfrekvent PCB

Send forespørsel