Produkter
Hjem > Produkter > NXP Semiconductors

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG Single Port BCM84881B0IFSBG Ethernet Chip BGA169 Integrert kretsen 18KB
  • XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I

    ​XCZU48DR-2FFVG1517I er en høyytelses feltprogrammerbar gate array (FPGA)-brikke lansert av Xilinx. Denne brikken kombinerer høy ytelse og allsidighet, og er mye brukt i ulike felt som nettverkskommunikasjon, datasentre, cloud computing-sikkerhet, maskinsyn og medisinske endoskoper. Dens maksimale klokkefrekvens når 533MHz, basert på SoC (System on Chip) arkitektur
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N er en FPGA (Field Programmable Gate Array) som tilhører Cyclone III-serien, designet og produsert av Intel/Altera. Denne FPGAen har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • 4Step HDI Circuit Board

    4Step HDI Circuit Board

    HDI er mye brukt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, bærbare datamaskiner, bilelektronikk og andre digitale produkter, blant hvilke mobiltelefoner er det mest brukte. Følgende handler om 4Step HDI Circuit Board relatert, håper jeg for å hjelpe deg med bedre å forstå 54Step HDI Circuit Board.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N er en type FPGA (Field Programmable Gate Array) laget av Intel (tidligere Altera). Denne spesifikke FPGA har 31 820 logiske elementer, opererer med en hastighet på opptil 450 MHz, og har 788 DSP -blokker, 2 PLL -er og 9 transceiver -kanaler.
  • STM32F103ZET7

    STM32F103ZET7

    STM32F103ZET7 er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Fremtidig utvikling av halvledere

    Det globale halvledermarkedet forventes å fortsette å vokse med den globale vitenskapelige og teknologiske fremgangen og industriell anvendelse av 5G-teknologi, kunstig intelligens, nye energikjøretøyer og andre teknologier

  • Hva er flerlagstavler?

    Flerlags PCB er et kretskort som består av mer enn to lag med elektrisk lag (kobberfolielag) lagt over hverandre. Kobberlagene er bundet sammen av lag med harpiks.

  • Måtte Chirstmas være en tid for latter og ekte glede for deg

    HONTEC takker alle for fortsatt støtte og håper at vi kan få bedre samarbeid i fremtiden.

  • Hva er fremtidsutsiktene for utvikling av chips i Kina

    Med den raske utviklingen av digital teknologi, gjennomgår elektroniske produkter enorme endringer, spesielt i mobiltelefonindustrien. Som vi alle vet, er brikker kjernekomponentene i smarttelefoner, og utviklingen av brikkeindustrien er relatert til utviklingen av mobiltelefoner og andre elektroniske produkter.

  • Hvilke egenskaper ved PCB-produsenter er høyt verdsatt

    PCB-produsenter bærer hovedsakelig det viktige ansvaret til trykte kretskort. I lys av den vesentlige forskjellen mellom dette produktet og vanlige gjenstander, når kretsen er for kompleks, kan nøyaktigheten forbedres ved å skrive ut, og sannsynligheten for å gå glipp av detaljene på kretskortet vil reduseres. Kunder som er klare til å iverksette trykkoppgaver og innkjøpsarbeid vil bli satt på dagsorden så snart som mulig i forhold til produsenten. Etter flere runder med kommunikasjon og utveksling kan samarbeidsintensjonen bekreftes. I løpet av denne perioden bør produsentens egenskaper utforskes i dybden.

  • Forholdsregler for FPC fleksibel kretskort emballasje

    Spesiell oppmerksomhet bør også rettes mot pakking av ferdige produkter av fleksible kretskort, i stedet for bare å stable et passende antall fleksible kort sammen etter eget ønske. På grunn av den komplekse strukturen til fleksibel trykt papp

Send forespørsel