Produkter
Hjem > Produkter > EPM7128AETC100-10N

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N

    EP1S20F484I6N er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC5VLX30T-1FFV665C

    XC5VLX30T-1FFV665C

    XC5VLX30T-1FFV665C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C er optimalisert for applikasjoner med lav effekt som krever serie-transceivere, høy DSP og logikkgjennomstrømning. Gi den laveste totale materialkostnaden for høy gjennomstrømning og kostnadsfølsomme applikasjoner.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I er en høy ytelse FPGA (feltprogrammerbar gatearray) -brikke fra Xilinxs Kintex Ultrascale+ -familie. Den har 5,3 millioner logiske celler, 113 MB Ultraram og 2 722 DSP -skiver, og bruker 20NM -prosessteknologien med FINFET+ -teknologi, og gir høy ytelse og energieffektivitet.
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N er en FPGA (Field Programmable Gate Array) Field Programmable Logic Device produsert av Intel. Denne FPGA tilhører Cyclone IV GX -serien og har følgende funksjoner og spesifikasjoner:
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er hovedfokuset til halvlederindustrien

    Halvlederindustrien er en høyteknologisk industri som involverer forskning og utvikling, produksjon og anvendelse av halvledermaterialer. Halvledere er en spesiell type materiale med ledende egenskaper som ligger mellom ledere og isolatorer. Halvledermaterialer oppnår funksjonaliteten til elektroniske enheter ved å kontrollere strømmen.

  • Teknologi for FPC-kretskortform og hullbearbeiding

    For tiden er stansing den mest brukte i batchbehandling av FPC-kretskort, og NC-boring og fresing brukes hovedsakelig til små batch-FPC-kretskort og FPC-kretskortprøver

  • PCB produksjon, må du ta hensyn til disse sakene

    Kutting, filet, kanting, baking, forbehandling av indre lag, belegg, eksponering, DES (utvikling, etsing, filmfjerning), stansing, AOI-inspeksjon, VRS-reparasjon, bruning, laminering, pressing, målboring, Gong-kant, boring, kobberplating , filmpressing, trykking, skriving, overflatebehandling, sluttinspeksjon, pakking og andre prosesser er utallige

  • Hong Hai OEM-produksjonslinje velsignelse Sharp kan komme tilbake til det japanske PC-markedet

    Hong Hai samarbeider med Sharp, og omverdenen er mest opptatt av innen displaypaneler, men nivået på samarbeidet mellom de to partiene er ikke bare dette.

  • Bearbeiding av FPC myk plate og forsterkende plate

    FPC mykkort forsterket bordbehandling, FPC mykt bord forsterket bord er unikt for fleksible kretskort, og formen og materialene er også forskjellige

  • Noen viktige egenskaper for halvledere

    Hvorfor går resistiviteten til halvledere ned med temperaturen? Mellom lederen og halvlederens resistivitetsforskjell skyldes forskjellig tetthet av ladningsbærere.

Send forespørsel