Produkter
Hjem > Produkter > EPM1270F256I5N

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P er en Micron industriell minnebrikke, selges på lager, stort antall fordelaktig
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N er en rimelig feltprogrammerbar gate array (FPGA) utviklet av Intel Corporation, et ledende halvlederteknologiselskap. Denne enheten har 120 000 logiske elementer og 414 brukerinn-/utgangspinner, noe som gjør den egnet for et bredt spekter av laveffekts- og lavkostapplikasjoner. Den opererer på en enkelt strømforsyningsspenning fra 1,14V til 1,26V og støtter ulike I/O-standarder som LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheten har en maksimal driftsfrekvens på opptil 415 MHz. Enheten kommer i en liten finpitch ball grid array (FGBA)-pakke med 484 pinner, som gir høye pin-count-tilkoblinger for en rekke bruksområder.
  • XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I er en høyytelses elektronisk komponent som er mye brukt i ulike applikasjonsscenarier.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • DHI bord overflatebehandling teknologi karbon serie direkte plating

    Denne artikkelen vil gå gjennom utviklingshistorien for karbonserie direkte plating teknologi, inkludert nye gjennombrudd innen utstyrsteknologi, og hvordan du bruker den på dagens flaggskip mobiltelefoner med ekstremt fin linjebredde og linjeavstand.

  • HDI-kortsøknad

    HDI er mye brukt i mobiltelefoner, digitale (kamera)kameraer, MP3, MP4, bærbare datamaskiner, bilelektronikk og andre digitale produkter, blant disse er mobiltelefoner de mest brukte. HDI-kort produseres vanligvis etter oppbyggingsmetoden.

  • Hva betyr halvleder

    Halvledere består hovedsakelig av fire deler: integrerte kretser, optoelektroniske enheter, diskrete enheter og sensorer. Men siden integrerte kretser utgjør 80% av dem, anser lekfolk generelt integrerte kretser som halvledere. I integrerte kretser er de videre delt inn i mikroprosessorer, minne, logiske enheter og analoge enheter. Disse små boksaktige tingene er faktisk det vi ofte refererer til som chips.

  • Forskjellen mellom manglende trykkdekklag og laminert dekkfilm av FPC-kretskort

    Etter at dekkfilmen til FPC-kretskortet er plassert, er det nødvendig å varme opp og sette under trykk for å gjøre limet fullstendig størknet og integrert med kretsen.

  • Detaljert forklaring av flerlags PCB laminert struktur

    Før du designer flerlags PCB-kretskort, må designeren først bestemme kretskortstrukturen i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC),

  • Installasjonsmodus for komponenter på PCB-kretskort

    Våre vanlige datakort og kort er i utgangspunktet epoksyharpiks glassduk baserte dobbeltsidige trykte kretskort. Den ene siden er plug-in-komponentene, og den andre siden er sveiseoverflaten til komponentføttene. Det kan sees at sveisepunktene er veldig regelmessige

Send forespørsel