Produkter
Hjem > Produkter > BCM88370CB0KFSBG

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCZU42DR-L1FFVE1156I

    XCZU42DR-L1FFVE1156I

    XCZU42DR-L1FFVE1156I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I er et ideelt valg for pakkebehandling og DSP-intensive funksjoner, egnet for forskjellige applikasjoner som spenner fra trådløs MIMO-teknologi til NX100G-nettverk og datasentre.
  • XC7Z010-2CLG225i

    XC7Z010-2CLG225i

    XC7Z010-2CLG225i vedtak av en dobbel kjernearm Cortex-A9 prosessorkonfigurasjon, den integrerer 7-serie programmerbar logikk (opptil 6,6m logiske enheter og 12,5 GB/s transceivere), og gir høyst differensiert design for forskjellige innebygde applikasjoner
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I er en Virtex® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, med høyeste ytelse og integrert funksjonalitet. AMDs tredje generasjons 3D IC bruker stablet silicon interconnect (SSI) teknologi for å bryte begrensningene i Moores lov og oppnå den høyeste signalbehandlingen og seriell I/O-båndbredde for å møte de strengeste designkravene.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Disse produktene integrerer rik funksjonalitet basert på ARM i en enkelt enhet ® cortex? - A9 Dual Core eller Single Core Processing System (PS) og 28 NM Xilinx Programmable Logic (PL). ARM Cortex-A9 CPU er kjernen i PS, som også inkluderer minnet på chip, eksterne minnegrensesnitt og rike perifere tilkoblingsgrensesnitt.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

Send forespørsel