ELIC Rigid-Flex PCB er sammenkoblingshullteknologien i ethvert lag. Denne teknologien er patentprosessen til Matsushita Electric Component i Japan. Den er laget av kortfiberpapir av DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som er impregnert med høyfunksjons epoksyharpiks og film. Deretter er den laget av laserhullforming og kobberpasta, og kobberplate og tråd presses på begge sider for å danne en ledende og sammenkoblet dobbeltsidig plate. Fordi det ikke er noe galvanisert kobberlag i denne teknologien, er lederen kun laget av kobberfolie, og tykkelsen på lederen er den samme, noe som bidrar til dannelsen av finere ledninger.
EM-528K Rigid-Flex PCB er et slags komposittkort som forbinder stive PCB (RPC) og fleksible PCB (FPC) gjennom gjennomgående hull. På grunn av fleksibiliteten til FPC, kan den tillate stereoskopisk ledning i elektronisk utstyr, noe som er praktisk for 3D-design. For øyeblikket vokser etterspørselen etter stiv fleksibel PCB raskt i det globale markedet, spesielt i Asia. Denne artikkelen oppsummerer utviklingstrenden og markedstrenden for stiv fleksibel PCB-teknologi, egenskaper og produksjonsprosess
Ettersom TU-768 Rigid-Flex PCB-design er mye brukt i mange industrielle felt, er det veldig viktig å lære vilkårene, kravene, prosessene og beste praksis for stiv flexdesign for å sikre en høy suksessrate for første gang. TU-768 Rigid-Flex PCB kan sees fra navnet at stiv flexkombinasjonskrets består av stivt kort og fleksibel kortteknologi. Dette designet er å koble flerlags FPC til ett eller flere stive kort internt og / eller eksternt.
AP8545R Rigid-Flex PCB refererer til kombinasjonen av softboard og hardboard. Det er et kretskort dannet ved å kombinere det tynne fleksible bunnlaget med det stive bunnlaget, og deretter laminere til en enkelt komponent. Den har egenskapene til bøying og folding. På grunn av blandet bruk av forskjellige materialer og flere produksjonstrinn er behandlingstiden for stiv Flex PCB lengre og produksjonskostnadene er høyere.
I PCB-korrektur for elektroniske forbrukere, maksimerer bruken av R-F775 PCB ikke bare plassforbruket og minimerer vekten, men forbedrer også påliteligheten, og eliminerer dermed mange krav til sveisede ledd og skjøre ledninger som er utsatt for tilkoblingsproblemer. Den stive Flex PCB har også høy slagfasthet og kan overleve i miljø med høyt stress.
18-lags Rigid-Flex PCB refererer til et kretskort som inneholder ett eller flere stive områder og ett eller flere fleksible områder, som består av stive kort og fleksible kort ordnet laminert sammen, og er elektrisk forbundet med metalliserte hull. Rigid Flex PCB kan ikke bare gi støttefunksjonen som stiv PCB skal ha, men har også bøyegenskapen til fleksibelt bord, som kan oppfylle kravene til 3D-montering.
