ST115G PCB - med utvikling av integrert teknologi og mikroelektronisk emballasje-teknologi, vokser den totale effekttettheten til elektroniske komponenter, mens den fysiske størrelsen på elektroniske komponenter og elektronisk utstyr har en tendens til å være liten og miniatyrisert, noe som resulterer i rask opphopning av varme , noe som resulterer i økning av varmestrømmen rundt de integrerte enhetene. Derfor vil miljø med høy temperatur påvirke de elektroniske komponentene og enhetene. Dette krever en mer effektiv termisk kontrollordning. Derfor har varmespredningen av elektroniske komponenter blitt et stort fokus i dagens elektroniske komponenter og produksjon av elektronisk utstyr.
FR4-kretskortet med høy termisk ledningsevne fører vanligvis til at den termiske koeffisienten er større enn eller lik 1,2, mens den termiske ledningsevnen til ST115D når 1,5, ytelsen er god, og prisen er moderat. Følgende handler om PCB relatert til høy termisk konduktivitet, jeg håper å hjelpe deg med å forstå PCB med høy termisk konduktivitet.
I 1961 publiserte Hazelting Corp. i USA Multiplanar, som var den første pionerene i utviklingen av flerlagsstyrer. Denne metoden er nesten den samme som metoden for fremstilling av flerlagsplater ved å bruke gjennomgående-metoden. Etter at Japan gikk inn i dette feltet i 1963, ble ulike ideer og produksjonsmetoder relatert til flerlagsplater gradvis spredt over hele verden. Følgende handler om 14 Layer High TG PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 14 Layer High TG PCB bedre.
