Produkter
Hjem > Produkter > 8-lags ELIC HDI PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • ADSP-2136KSWZ-2A

    ADSP-2136KSWZ-2A

    ADSP-21369KSWZ-2A er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I er en høyytelses SOC FPGA-brikke lansert av Xilinx. Den vedtar en 20 nanometerprosess og integrerer flere funksjonelle enheter som Quad Arm Cortex-A53 MPCore, Dual Arm Cortex-R5 og ARM Mali-400 MP2, og gir rike maskinvareressurser
  • BCM88680CA1KFSBG

    BCM88680CA1KFSBG

    BCM88680CA1KFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Drone PCB i stor størrelse

    Drone PCB i stor størrelse

    Det ubemannede luftfartøyet blir referert til som "UAV" for kort, eller "UAV" for kort. Det er et ubemannet fly som drives av radiofjernkontrollutstyr og selvforsynt programstyringsapparat, eller det betjenes fullstendig eller intermitterende av en datamaskin om bord. Følgende handler om stor størrelse Drone PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Stor størrelse Drone PCB.
  • LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF

    LTM4642IY#PBF er en høyeffektiv, dobbel kanalutgang DC/DC Buck Type μ-modulregulator som er egnet for forskjellige applikasjonsscenarier.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Klassifisering av elektroniske komponenter

    Komponenter: produkter som ikke endrer den molekylære sammensetningen av råvarer under bearbeiding kan kalles komponenter.

  • Veksten i det globale brikkemarkedet avtok i første kvartal 2022

    Vår reporter Shen Cong rapporterte: American Semiconductor Industry Association (SIA) ga nylig ut data fra det globale chipmarkedet i første kvartal 2022. Dataene viser at vekstraten til det globale chipmarkedet har avtatt betydelig

  • Detaljert forklaring av flerlags PCB laminert struktur

    Før du designer flerlags PCB-kretskort, må designeren først bestemme kretskortstrukturen i henhold til skalaen til kretsen, størrelsen på kretskortet og kravene til elektromagnetisk kompatibilitet (EMC),

  • Fordelene med tungt kobber PCB

    Fordelene med tungt kobber-PCB gjør det til toppprioritet for utvikling av høyeffektskretser. Den tunge kobberkonsentrasjonen kan håndtere høy effekt og høy varme, og det er grunnen til at høyeffektkretser er utviklet ved hjelp av denne teknologien. Slike kretser kan ikke utvikles med PCB med lav kobberkonsentrasjon fordi de ikke tåler de enorme termiske påkjenningene forårsaket av høye strømmer og flytende strømmer.

  • Fremtidig utvikling av halvledere

    Det globale halvledermarkedet forventes å fortsette å vokse med den globale vitenskapelige og teknologiske fremgangen og industriell anvendelse av 5G-teknologi, kunstig intelligens, nye energikjøretøyer og andre teknologier

  • Endring av substratstørrelse i PCB-produksjonsprosessen

    forskjellen mellom lengdegrad og breddegrad forårsaker endring av substratstørrelse; På grunn av manglende oppmerksomhet til fiberretningen under skjæring, forblir skjærspenningen i underlaget.

Send forespørsel