Produkter
Hjem > Produkter > 8-layer N4000-13 EP Rigid-Flex PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • LSF0108RKSR

    LSF0108RKSR

    LSF0108RKSR er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • TU-1300E PCB

    TU-1300E PCB

    TU-1300E PCB-Expedition Unified Design Environment kombinerer FPGA-design og PCB-design fullstendig, og genererer automatisk skjematiske symboler og geometrisk emballasje i PCB-design fra FPGA-designresultater, noe som forbedrer designeffektiviteten til designere.
  • XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I XILINX XCKU035-1FFVA1156I KINTEX® ULTRASCALE ™ Field Programmerbare gate-matriser kan oppnå ekstremt høy signalbehandlingsbåndbredde i mellomtoner-enheter og neste generasjons transcorivers. FPGA er en halvlederenhet basert på en konfigurerbar logisk blokk (CLB) matrise koblet gjennom et programmerbart samtrafikksystem
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Enheten gir den høyeste ytelsen og integrerte funksjonaliteten på 14nm/16nm FinFet-noden. AMDs tredje generasjon 3D IC bruker stablet Silicon Interconnect (SSI) -teknologi for å bryte begrensningene i Moores lov og oppnå den høyeste signalbehandling og serielle I/O-båndbredde for å oppfylle de strengeste designkravene
  • BCM68628B0IFSBG

    BCM68628B0IFSBG

    BCM68628B0IFSBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC6LX75-3FGG676C

    XC6LX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C FPGA Programmerbar logikkenhet Xilinx elektroniske komponenter
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Introduksjon av dobbeltsidig PCB

    Dobbeltsidig PCB er et svært viktig PCB-kort i kretskortet, vanligvis laget av epoksyglassduk kobberkledd bord.

  • 2017 Huawei leverandørkonferanse prisutdeling

    Med fullskalaproduksjonen av Dongcheng-fabrikken har Shengyi Electronics forretningsvolum i Huawei økt år for år de siste årene, og det har vært Huaweis viktigste leverandør av PCB.

  • Hovedklassifisering av chips

    I henhold til funksjonell klassifisering kan den deles inn i fire typer, hovedsakelig minnebrikker, mikroprosessorer, standardbrikker og komplekse systemer på brikke (SoCs). I henhold til typene integrerte kretser kan de deles inn i tre kategorier: digitale brikker, analoge brikker og hybridbrikker.

  • Forholdsregler for behandling av dekkfilm av FPC-kretskort

    Dekkfilmen til FPC-kretskortet skal behandles ved å åpne vinduet, men den kan ikke behandles umiddelbart etter at den er tatt ut av kjølelageret. Spesielt når omgivelsestemperaturen er høy og temperaturforskjellen er stor, vil vanndråper kondensere på overflaten.

  • Hva bør man være oppmerksom på ved anti-korrosjonsbehandling av flerlags kretskort

    Hva bør man være oppmerksom på ved anti-korrosjonsbehandling av flerlags kretskort

  • Vet du virkelig om FPCer

    av FPC blir mer og mer betydningsfull for å oppnå flere funksjoner. Nå vil Jin Baize snakke om egenskapene til FPC om fordeler og ulemper ved FPC.

Send forespørsel