Produkter
Hjem > Produkter > 6-lags ELIC HDI PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • 6 lag av hvilken som helst sammenkoblet HDI

    6 lag av hvilken som helst sammenkoblet HDI

    Ethvert lag indre via hull, vilkårlig sammenkobling mellom lag kan oppfylle ledningstilkoblingskravene til HDI-kort med høy tetthet. Gjennom innstillingen av varmeledende silikonplater har kretskortet god varmespredning og støtmotstand. Følgende er omtrent 6 lag av hvilken som helst sammenkoblet HDI, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 6 lag av alle sammenkoblede HDI.
  • XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C er en Virtex-5-serie FPGA-brikke produsert av Xilinx. Brikken er pakket i BGA og har 640 inngangs-/utgangsporter, noe som gjør den til en programmerbar logisk enhet. Hovedfunksjonene inkluderer høye ytelser, rike logiske enheter og I/O -ressurser, egnet for forskjellige komplekse applikasjonsscenarier.
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C er en kraftig og høy ytelse SOC FPGA-brikke. ‌‌
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I, Field Programmable Gate Array (FPGA), 9152 celler, 45nm (CMOS) teknologi, 1.2V, produsert av Xilinx Factory, CSBGA-324-pakke
  • P2020NSE2MHC

    P2020NSE2MHC

    P2020NSE2MHC er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er forskjellen mellom brikker, halvledere og integrerte kretser?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellom leder og isolator ved romtemperatur. Vanlige halvledermaterialer inkluderer silisium, germanium, galliumarsenid, etc. Silisium er det mest innflytelsesrike i anvendelsen av forskjellige halvledermaterialer

  • Kommer Semiconductor Spring? Hva er dagens situasjon og fremtidige utviklingstrend for bransjen?

    Den siste tiden har halvlederindustrien fått mye oppmerksomhet. Morgan Stanley slapp nylig en rapport som sier at deflasjonen av teknologiindustrien, kombinert med langsiktig etterspørsel etter kunstig intelligens-halvledere, vil utløse den neste industriens oppadgående syklus for logiske halvledere. Denne nyheten har inspirert halvlederindustrien, og noen tror at halvledernes vår ikke er langt unna. Så, la oss analysere den nåværende situasjonen og fremtiden til halvlederindustrien.

  • Bruken av halvledere og seks store segmenterte industrier

    Halvledere har et bredt spekter av bruksområder, som nesten gjennomsyrer alle aspekter av livene våre. Det er mye brukt i felt som elektroniske produkter, kommunikasjonsutstyr, datamaskiner, medisinsk utstyr, etc. I henhold til forskjellige bruksområder kan halvledere deles inn i seks store undersektorer:

  • Den globale PCB-markedsstørrelsen er nesten $800 i løpet av de neste fem årene

    Printed circuit board (PCB) er et kort laget av isolerende og varmeisolerende materialer med en viss styrke, som er festet i kretsen og gir forbindelseskretsen mellom ulike komponenter.

  • Hvordan designe en PCB for høy frekvens?

    Utforming av et PCB (Printed Circuit Board) for høyfrekvente applikasjoner krever nøye vurdering av ulike faktorer for å sikre signalintegritet, minimere tap og redusere elektromagnetisk interferens. Her er noen viktige trinn og hensyn:

  • Hvilke egenskaper ved PCB-produsenter er høyt verdsatt

    PCB-produsenter bærer hovedsakelig det viktige ansvaret til trykte kretskort. I lys av den vesentlige forskjellen mellom dette produktet og vanlige gjenstander, når kretsen er for kompleks, kan nøyaktigheten forbedres ved å skrive ut, og sannsynligheten for å gå glipp av detaljene på kretskortet vil reduseres. Kunder som er klare til å iverksette trykkoppgaver og innkjøpsarbeid vil bli satt på dagsorden så snart som mulig i forhold til produsenten. Etter flere runder med kommunikasjon og utveksling kan samarbeidsintensjonen bekreftes. I løpet av denne perioden bør produsentens egenskaper utforskes i dybden.

Send forespørsel