ELIC Rigid-Flex PCB er sammenkoblingshullteknologien i ethvert lag. Denne teknologien er patentprosessen til Matsushita Electric Component i Japan. Den er laget av kortfiberpapir av DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som er impregnert med høyfunksjons epoksyharpiks og film. Deretter er den laget av laserhullforming og kobberpasta, og kobberplate og tråd presses på begge sider for å danne en ledende og sammenkoblet dobbeltsidig plate. Fordi det ikke er noe galvanisert kobberlag i denne teknologien, er lederen kun laget av kobberfolie, og tykkelsen på lederen er den samme, noe som bidrar til dannelsen av finere ledninger.
