2Step HDI laminat to ganger. Ta et åttelags kretskort med blinde / nedgravde vias som et eksempel. Først laminatlag 2-7, lag først forseggjorte blinde / nedgravde vias, og deretter laminatlag 1 og 8 lag for å lage godt laget vias. Følgende handler om 6 lag 2Step HDI, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 6 lag 2Step HDI bedre .
HDI er forkortelsen til High Density Interconnector. Det er en slags teknologi for produksjon av kretskort. Det er et kretskort med relativt høy linjefordelingstetthet ved bruk av mikroblind begravet via teknologi. Følgende handler om IPAD HDI PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå IPAD HDI PCB.
Høyttrinns HDI refererer til HDI-kretskortet med mer enn 2 nivåer, vanligvis 3 + N + 3 eller 4 + N + 4 eller 5 + N + 5-struktur. Det blinde hullet bruker en laser, og hullkobberet er omtrent 15. Følgende er omtrent 18 lags 3-trinns HDI-kretskort relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 18-lags 3-trinns HDI-kretskort.
Mens elektronisk design stadig forbedrer ytelsen til hele maskinen, prøver den også å redusere størrelsen. I små bærbare produkter fra mobiltelefoner til smarte våpen er "liten" en konstant forfølgelse. HDI-teknologi med høy tetthet kan gjøre designen av sluttproduktene mer kompakte og samtidig oppfylle høyere standarder for elektronisk ytelse og effektivitet. Følgende handler om 28 Layer 3step HDI Circuit Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
HDI er mye brukt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, bærbare datamaskiner, bilelektronikk og andre digitale produkter, blant hvilke mobiltelefoner er det mest brukte. Følgende handler om 4Step HDI Circuit Board relatert, håper jeg for å hjelpe deg med bedre å forstå 54Step HDI Circuit Board.
