Produkter
Hjem > Produkter > 26G høyhastighets PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF integrert krets, forkortet IC; som navnet tilsier, er et visst antall ofte brukte elektroniske komponenter, slik som motstander, kondensatorer, transistorer, etc., samt kablingen mellom disse komponentene, integrert av halvlederteknologi for å ha spesifikke funksjoner.
  • 8 lag liten BGA PCB

    8 lag liten BGA PCB

    BGA er en liten pakke på et kretskort, og BGA er en emballasjemetode der en integrert krets bruker et organisk bærerkort. Følgende handler om 8 lag liten BGA PCB, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 8 lag liten BGA PCB .
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C er en kraftig og høyytelses SoC FPGA-brikke. .
  • EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N

    ​EPM570F256C5N er en kompleks programmerbar logikkenhet (CPLD) produsert av Intel/Altera. ‌
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Kjenner du til disse vanlige kostnadene i PCB-bedriftsadministrasjon?

    I løpet av en viss tid vil bedrifter møte flaskehalsen i utviklingen. Driftskostnaden har vært stigende, men det er vanskelig å finne "plasseringen" for kostnaden. Vi kaller det "usynlig kostnad".1. Møtekostnad

  • Hva er egenskapene til halvledermaterialer?

    Resistiviteten til halvledere endres betydelig med temperaturen. For eksempel, rent germanium, for hver 10 graders økning i fuktighet, synker dens elektriske resistivitet til 1/2 av den opprinnelige verdien.

  • Hva er halvleder

    Det finnes mange former for materie, som fast, flytende, gass, plasma og så videre. Vi kaller vanligvis materialer med dårlig ledningsevne, som kull, kunstig krystall, rav, keramikk og så videre, isolatorer. Metaller med god ledningsevne, som gull, sølv, kobber, jern, tinn og aluminium, kalles ledere. Materialet mellom leder og isolator kan ganske enkelt kalles halvleder. Sammenlignet med ledere og isolatorer er oppdagelsen av halvledermaterialer den siste. Fram til 1930-tallet, da renseteknologien av materialer ble forbedret, ble eksistensen av halvledere virkelig anerkjent av det akademiske miljøet.

  • Adressering av koblingskapasitet i design

    Parasittkobling mellom forskjellige nett skjer gjennom parasittisk induktans og kapasitans. Koblingskapasitans definerer hvor enkelt signaler kan overføres mellom garn for å produsere en returvei, krysstale eller total kretsimpedans. Front-end designfunksjoner i kretssimulatoren din kan hjelpe deg med å undersøke hvordan koblingskapasitans i nettene dine vil påvirke signaloppførselen.

  • Hvilke utfordringer og muligheter står FPC for identifisering av fingeravtrykk i utviklingen av 5G i USA?

    US Government Accountability Office (GAO) ga ut en teknologivurderings- og analyserapport med tittelen "5G Wireless Technology" (heretter "Rapport"), som skisserer grunnsituasjonen til 5G, oppsummerer mulighetene som 5G kan gi, og til slutt analyserer USA . Utfordringer med å implementere 5G.

  • Introduksjon til halvledere

    Etter oppfinnelsen og masseproduksjonen av transistorer ble forskjellige halvlederkomponenter i fast tilstand som dioder og transistorer mye brukt, og erstattet funksjonene og rollene til vakuumrør i kretser. Ved midten og slutten av 1900-tallet

Send forespørsel