Produkter
Hjem > Produkter > 10M16SCU169I7G

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • BCM63136RVKFEBG

    BCM63136RVKFEBG

    BCM63136RVKFEBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • 16 Lagers stiv-flex PCB

    16 Lagers stiv-flex PCB

    16 Lagers stiv-flex PCB Når det gjelder utstyr, på grunn av forskjellen i materialegenskaper og produktspesifikasjoner, må utstyret i laminering og kobberplateringsdeler korrigeres. Anvendeligheten av utstyret vil påvirke utbyttet og stabiliteten til produktet, slik at det kommer inn i stive-flex før produksjonen av styret, må utstyrets egnethet vurderes. Følgende er omtrent 4 -lags stiv flex PCB -relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 4 -lags stiv flex PCB.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G er en FPGA (Field Programmable Gate Array) -brikke produsert av Intel/Altera. Denne brikken har en spesifikk emballasjeform, nemlig FBGA-1152 (35x35), noe som betyr at den har 1152 pinner arrangert i en 35x35-matrise.
  • Tynn film PCB

    Tynn film PCB

    Thin Film PCB har gode termiske og elektriske egenskaper, og er et utmerket materiale for Power LED -emballasje. Thin Film Circuit Board er spesielt egnet for emballasjestrukturer som multi-chip (MCM) og substrat direkte bundet chip (COB); Det kan også brukes som annen høykraft med varmeavdelingskretsbrett for Power Semiconductor-modulen.
  • HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF

    HI-8435PQTF er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

Send forespørsel