Produkter
Hjem > Produkter > 10-lags overdimensjonert spole PCB

Produkter

Kjerneverdiene til HONTEC er "profesjonell, integritet, kvalitet, innovasjon", holder seg til den blomstrende virksomheten Basert på vitenskap og teknologi, veien til vitenskapelig ledelse, opprettholde "Basert på talent og teknologi, gir produkter og tjenester av høy kvalitet , for å hjelpe kundene med å oppnå maksimal suksess "forretningsfilosofi, har en gruppe av industrien erfarne ledere og teknisk personell av høy kvalitet.Vår fabrikk tilbyr flerlags PCB, HDI PCB, kraftig kobber PCB, keramisk PCB, nedgravd kobbermynt PCB.Velkommen til å kjøpe våre produkter fra fabrikken.

Relaterte produkter

Varme produkter

  • FPC Fleksibelt kretskort

    FPC Fleksibelt kretskort

    FPC Flexible Circuit Board, Flexible Printed Circuit, eller FPC for kort, er et svært pålitelig og utmerket fleksibelt kretskort laget av polyimid eller polyesterfilm som underlag. Den har egenskapene til høy ledningstetthet, lett vekt, tynn tykkelse og god bøybarhet.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q er egnet for bruk i en rekke bruksområder, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilsystemer. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høye effektivitet og termiske ytelse, noe som gjør den til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Megtron4 høyhastighets PCB

    Megtron4 høyhastighets PCB

    Vanlige brukte høyhastighetskretssubstrater inkluderer M4, N4000-13-serie, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350BB, TU-882, S7038, M6, R04350BBB, TU-882, S7038, FR408HR, EM-888. Følgende handler om Megtron4 høyhastighets PCB -relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Megtron4 høyhastighets PCB.
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C har den høyeste signalbehandlingsbåndbredden blant midtområdet neste generasjons transceivere og kan brukes til pakkebehandling i 100G-nettverk og datasenterapplikasjoner.
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03 er en militær LCD-skjerm med høy oppløsning lansert av BOE. Det er for tiden mangelvare og den årlige produksjonskapasiteten er utilstrekkelig. Produksjonstiden er generelt ca et halvt år.
  • BCM47622LA1KFEBG

    BCM47622LA1KFEBG

    BCM47622LA1KFEBG er egnet for bruk i en rekke applikasjoner, inkludert industriell kontroll, telekommunikasjon og bilindustri. Enheten er kjent for sitt brukervennlige grensesnitt, høy effektivitet og termisk ytelse, noe som gjør det til et ideelt valg for et bredt spekter av strømstyringsapplikasjoner.
  • Relatert blogg
  • Anmeldelser

  • Hva er elektroniske komponenter

    Elektroniske komponenter er komponenter i elektroniske komponenter og små maskiner og instrumenter. De er ofte sammensatt av flere deler og kan brukes i lignende produkter; Det refererer ofte til noen deler av elektriske apparater, radioer, målere og andre industrier, og er det generelle

  • I år oversteg det kumulative salget av halvlederutstyr i Japan 75,6 milliarder, og satte rekord for samme periode i historien.

    I følge nyhetene fra zhidongxi 28. juni, ifølge money DJ i Taiwan, Kina, oversteg det akkumulerte salget av halvlederutstyr i Japan 75,6 milliarder RMB i mai i år, det høyeste i samme periode gjennom årene.

  • Deling av hull for prosesseringsteknologi

    Begrepet "plug hole" er ikke et nytt begrep for kretskortbransjen.

  • Hva er funksjonene til sjetonger

    I dag utvikler bilindustrien seg mot intelligens, nettverk og deling. ADAS og automatisk kjøreteknologi går også raskt fremover

  • Hva er fordelene med halvledere

    IC refererer til integrerte kretser, som er laget på halvledere fordi halvledere er de mest egnede materialene for å realisere transistorer, og transistorer er kjerneenhetene i de fleste kretser nå. Imidlertid vil jeg skrive mer her, spore tilbake til opprinnelsen, fra begynnelsen av "krets"

  • Forholdsregler for bruk av høyhastighets brettplater må du kjenne til

    Med den raske utviklingen av elektroniske design- og kommunikasjonsfelt og bruken av cloud computing, har produktene stadig høyere krav til datavolum, og dataoverføringshastighetene blir raskere og raskere. Samtidig kreves det at ytelsen til høyhastighetsplater som bærer dataoverføring også er høyere og høyere. Så hva bør man være oppmerksom på når man bruker høyhastighetsplater?

Send forespørsel