Thin Film PCB har gode termiske og elektriske egenskaper, og er et utmerket materiale for Power LED -emballasje. Thin Film Circuit Board er spesielt egnet for emballasjestrukturer som multi-chip (MCM) og substrat direkte bundet chip (COB); Det kan også brukes som annen høykraft med varmeavdelingskretsbrett for Power Semiconductor-modulen.
Keramisk kretskortsubstrat er et 96% aluminiumoksyd keramisk dobbeltsidig kobberbelagt substrat, som hovedsakelig brukes i kraftforsyningsmodulstrømforsyninger, kraftige LED-belysningssubstrater, solcelleanlegg, høyeffekts mikrobølgekraftenheter, som har høy varmeledningsevne, motstand mot høyt trykk, motstand mot høy temperatur, motstand mot loddbarhet.
LED-aluminiumnitrid keramisk basisplate har utmerkede egenskaper som høy varmeledningsevne, høy styrke, høy motstand, liten tetthet, lav dielektrisk konstant, ikke-toksisitet og termisk ekspansjonskoeffisient matching med Si. LED-aluminiumnitrid keramisk basisplate vil gradvis erstatte tradisjonelt høykraft LED-basismateriale og bli et keramisk underlagsmateriale med mest fremtidig utvikling. Det mest egnede varmespredningsunderlaget for LED-aluminiumnitridkeramikk
Keramisk underlag refererer til et spesielt prosesstavle der kobberfolie er direkte bundet til overflaten (enkeltsiden eller dobbeltsiden) av aluminiumoksyd (Al2O3) eller aluminiumnitrid (AlN) keramisk underlag ved høy temperatur. Følgende handler om Multilayer Ceramic Circuit Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.
