I utformingen av 13-lags R5775G høyhastighets PCB er de viktigste problemene som må vurderes signalintegritet, elektromagnetisk kompatibilitet og termisk støy. Generelt, når signalfrekvensen er høyere enn 30 MHz, må signalforvrengningen forhindres. Når frekvensen er høyere enn 66MHz, må signalintegriteten analyseres.
