Varmemotstanden til Robot 3step HDI Circuit Board er et viktig element i påliteligheten til HDI. Tykkelsen på Robot 3step HDI Circuit Board blir tynnere og tynnere, og kravene til varmemotstanden blir høyere og høyere. Fremgangen av den blyfrie prosessen har også økt kravene til varmemotstanden til HDI-plater. Siden HDI-kortet er forskjellig fra det vanlige flerlags PCB-kortet i form av lag, er varmemotstanden til HDI-kortet det samme som for vanlig flerlags PCB-brett.
