ST115G PCB - med utvikling av integrert teknologi og mikroelektronisk emballasje-teknologi, vokser den totale effekttettheten til elektroniske komponenter, mens den fysiske størrelsen på elektroniske komponenter og elektronisk utstyr har en tendens til å være liten og miniatyrisert, noe som resulterer i rask opphopning av varme , noe som resulterer i økning av varmestrømmen rundt de integrerte enhetene. Derfor vil miljø med høy temperatur påvirke de elektroniske komponentene og enhetene. Dette krever en mer effektiv termisk kontrollordning. Derfor har varmespredningen av elektroniske komponenter blitt et stort fokus i dagens elektroniske komponenter og produksjon av elektronisk utstyr.
