ELIC Rigid-Flex PCB er sammenkoblingshullteknologien i ethvert lag. Denne teknologien er patentprosessen til Matsushita Electric Component i Japan. Den er laget av kortfiberpapir av DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som er impregnert med høyfunksjons epoksyharpiks og film. Deretter er den laget av laserhullforming og kobberpasta, og kobberplate og tråd presses på begge sider for å danne en ledende og sammenkoblet dobbeltsidig plate. Fordi det ikke er noe galvanisert kobberlag i denne teknologien, er lederen kun laget av kobberfolie, og tykkelsen på lederen er den samme, noe som bidrar til dannelsen av finere ledninger.
Ethvert lag indre via hull, vilkårlig sammenkobling mellom lag kan oppfylle ledningstilkoblingskravene til HDI-kort med høy tetthet. Gjennom innstillingen av varmeledende silikonplater har kretskortet god varmespredning og støtmotstand. Følgende er omtrent 6 lag av hvilken som helst sammenkoblet HDI, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 6 lag av alle sammenkoblede HDI.
For å unngå forvirring foreslo den amerikanske IPC Circuit Board Association å kalle denne typen produktteknologi et vanlig navn for HDI (High Density Intrerconnection) -teknologi. Hvis den er direkte oversatt, vil det bli en høy-tetthet samtrafikk teknologi. Følgende handler om 10 lag alle sammenkoblede HDI-relaterte, jeg håper å hjelpe deg med bedre å forstå 10 lag alle sammenkoblede HDI.
