Kobberlimplugghull realiserer samling med høyt tetthet av kretskort og ikke-ledende kobberpasta for via plugghull på ledninger. Det er mye brukt i luftfartssatellitter, servere, ledningsmaskiner, LED-bakgrunnsbelysning osv. Følgende handler om 18 lag kobberpastahull, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 18 lag kobberpastahull.
Ultra liten størrelse spole PCB-Sammenlignet med modulkortet, er spiralkortet mer bærbar, liten i størrelse og lett i vekt. Den har en spole som kan åpnes for enkel tilgang og et bredt frekvensområde. Kretsmønsteret er hovedsakelig svingete, og kretskortet med etset krets i stedet for tradisjonelle kobbertråd svinger brukes hovedsakelig i induktive komponenter. Den har en serie fordeler som høy måling, høy nøyaktighet, god linearitet og enkel struktur. Følgende er omtrent 17 lag ultra liten størrelse spiralplate, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 17 lag ultra liten spiralbrett.
HDI-kort (High Density Interconnector), det vil si high-density interconnector-kort, er et kretskort med en relativt høy linjefordelingstetthet ved bruk av mikroblind og nedgravd via teknologi. Følgende er omtrent 20 lag med HDI PCB, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå TU-943SR PCB
BGA er en liten pakke på et kretskort, og BGA er en emballasjemetode der en integrert krets bruker et organisk bærerkort. Følgende handler om 8 lag liten BGA PCB, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 8 lag liten BGA PCB .
5STEP HDI PCB trykkes på 3-6 lag først, deretter blir det lagt til 2 og 7 lag, og til slutt blir det lagt til 1 til 8 lag, totalt tre ganger. Følgende er omtrent 8 lag 3STEP HDI, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 8 lag 3step HDI.
DE104 PCB -underlag er egnet for: Spesielt underlag for kommunikasjons- og big data -bransjer. Følgende er omtrent 8 -lags fr408HR, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 8 -lags FR408HR.
