Via-in-PAD er en viktig del av flerlags PCB. Det har ikke bare ytelsen til hovedfunksjonene til PCB, men bruker også via-in-PAD for å spare plass. Følgende handler om VIA i PAD PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå VIA i PAD PCB.
Gravede vias: Gravede vias forbinder bare sporene mellom de indre lagene, slik at de ikke er synlige fra PCB-overflaten. For eksempel 8-lagsbrett, er hullene i 2-7 lag begravde hull. Følgende handler om Mechanical Blind Buried Hole PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Det høyfrekvente blandede tavlen er et kretskort laget ved å blande høyfrekvente materialer med vanlige FR4 -materialer. Denne strukturen er billigere enn rene høyfrekvente materialer. Følgende handler om høyfrekvens med blanding PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå VT-481 PCB
Tykt kobberplater er hovedsakelig høyspenningsunderlag. Høytstrømsunderlag er generelt høyspennings- eller høyspenningsunderlag, som for det meste brukes i bilelektronikk, kommunikasjonsutstyr, romfart, plane transformatorer og sekundære kraftmoduler. Følgende handler om Ny energi bil 6OZ PCB-relatert kraftig kobber, I håper å hjelpe deg med bedre å forstå Ny energi bil 6OZ Kobber PCB.
SFP -optiske modulprodukter er de nyeste optiske modulene, og er også de mest brukte optiske modulproduktene. Den optiske modulen SFP arver de hurtig-byttelige egenskapene til GBIC og trekker også på fordelene ved SFF-miniatyrisering. Følgende er omtrent 1,25 g optisk modul PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå ST115D PCB.
Den har en rekke ledende teknologier i bransjen, inkludert: den første bruker en 0,13 mikron produksjonsprosess, har 1GHz hastighet DDRII -minne, støtter perfekt X9, og så videre. Følgende handler om høyhastighets grafikkort PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Terragreen® 400G PCB bedre
