Den harmoniske frekvensen av signalkanten er høyere enn frekvensen for selve signalet, som er det utilsiktede resultatet av signaloverføringen forårsaket av de raskt skiftende stigende og fallende kanter (eller signalhopp) av signalet. Derfor er det generelt enighet om at hvis linjeforplantningsforsinkelsen er større enn stigningstiden for 1/2 digital signalstasjonsterminal, blir slike signaler betraktet som høyhastighetssignaler og gir transmisjonslinjeeffekter. Følgende handler om Ro4003CLoPro High Frequency PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Ro4003CLoPro High Frequency PCB.
Varmemotstanden til roboten PCB er et viktig element i påliteligheten til HDI. Tykkelsen på roboten 3STEP HDI -kretskort blir tynnere og tynnere, og kravene til varmemotstanden blir høyere og høyere. Utviklingen av den blyfrie prosessen har også økt kravene til varmebestandigheten til HDI-brett. Siden HDI-styret er forskjellig fra det ordinære flerlaget gjennom hull-PCB-brett når det gjelder lagstruktur, er varmemotstanden til HDI-kortet den samme som for vanlig flerlags gjennomgående hull-PCB-brett er annerledes.
AP8525R PCB refererer til et spesielt kretskort laget ved å laminere et stivt kretskort (PCB) og et fleksibelt kretskort (FPC). Brettmaterialene som brukes er hovedsakelig stivt ark FR4 og fleksibelt ark polyimid (PI). Følgende handler om AP8525R Rigid Flex Board Relaterte, jeg håper å hjelpe deg med å forstå AP8525R Rigid Flex Board.
Kombinasjonen av stive-flex-tavler er mye brukt, for eksempel: high-end smarttelefoner som iPhone; High-end Bluetooth-headset (krever signaloverføringsavstand); smarte bærbare enheter; roboter; droner; buede skjermer; High-end industrielt kontrollutstyr; Kan se figuren. Følgende er omtrent 6-lags FR406 stiv-flex PCB-relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 6 lag FR406 Rigid-Flex PCB.
Høyfrekvente underlag, satellittsystemer, mottaker av mobiltelefoner og andre kommunikasjonsprodukter må bruke høyfrekvente kretskort, som uunngåelig vil utvikle seg raskt i løpet av de neste årene, og høyfrekvente underlag vil være i stor etterspørsel. Følgende handler om blandet HDI PCB av RO4003C relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå MT40 PCB bedre.
Høyfrekvente underlag, satellittsystemer, mottaker av mobiltelefoner og andre kommunikasjonsprodukter må bruke høyfrekvente kretskort, som uunngåelig vil utvikle seg raskt i løpet av de neste årene, og høyfrekvente underlag vil være i stor etterspørsel. Følgende handler om Astra MT77 PCB -relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Astra MT77 PCB.
