Det antas generelt at hvis frekvensen til en digital logisk krets når eller overstiger 45MHZ ~ 50MHZ, og kretsen som opererer over denne frekvensen allerede har okkupert en viss del av hele det elektroniske systemet (si 1/3), kalles det en høy -hastighetskrets. Følgende handler om R5775G høyhastighets Circuit Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå R5775G High Speed Circuit Board.
Forsinkelsen per tomme på PCB er 0,167n. Imidlertid, hvis det er flere vias, flere enhetsnåler og flere begrensninger satt på nettverkskabelen, vil forsinkelsen øke. Generelt er signalstigningstiden for høyhastighetslogiske enheter omtrent 0,2n. Hvis det er GaAs-brikker på brettet, er maksimal ledningslengde 7,62 mm. Følgende handler om 56G RO3003 Mixed board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 56G RO3003 Mixed board bedre.
Signaloverføring skjer i det øyeblikket signaltilstanden endres, for eksempel stigning eller falltid. Signalet går en fast tid fra kjøreenden til mottakeren. Hvis overføringstiden er mindre enn 1/2 av stige- eller falltiden, vil det reflekterte signalet fra den mottakende enden nå kjøreenden før signalet endrer tilstand. Motsatt vil det reflekterte signalet nå stasjonen når signalet endrer tilstand. Hvis det reflekterte signalet er sterkt, kan den overlagrede bølgeformen endre den logiske tilstanden. Følgende handler om 12 Layer Taconic High Frequency Board-relaterte, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 12 Layer Taconic High Frequency Board.
Den harmoniske frekvensen av signalkanten er høyere enn frekvensen for selve signalet, som er det utilsiktede resultatet av signaloverføringen forårsaket av de raskt skiftende stigende og fallende kanter (eller signalhopp) av signalet. Derfor er det generelt enighet om at hvis linjeforplantningsforsinkelsen er større enn stigningstiden for 1/2 digital signalstasjonsterminal, blir slike signaler betraktet som høyhastighetssignaler og gir transmisjonslinjeeffekter. Følgende handler om Ro4003CLoPro High Frequency PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Ro4003CLoPro High Frequency PCB.
Varmemotstanden til Robot 3step HDI Circuit Board er et viktig element i påliteligheten til HDI. Tykkelsen på Robot 3step HDI Circuit Board blir tynnere og tynnere, og kravene til varmemotstanden blir høyere og høyere. Fremgangen av den blyfrie prosessen har også økt kravene til varmemotstanden til HDI-plater. Siden HDI-kortet er forskjellig fra det vanlige flerlags PCB-kortet i form av lag, er varmemotstanden til HDI-kortet det samme som for vanlig flerlags PCB-brett.
Stiv-fleksibel PCB: refererer til et spesielt kretskort laget av laminering av et stivt kretskort (PCB) og et fleksibelt kretskort (FPC). Tavlematerialene som brukes er hovedsakelig stivt ark FR4 og fleksibelt ark polyimid (PI). Følgende handler om AP8525R Stor størrelse Rigid Flex Board relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå AP8525R Stor størrelse Rigid Flex Board.
