Vanlige brikkekondensatorer plasseres på tomme PCB gjennom SMT; begravd kapasitans er å integrere nye nedgravde kapasitansmaterialer i PCB / FPC, som kan spare PCB-plass og redusere EMI / støydemping, etc. For tiden svarer MEMS-mikrofoner og kommunikasjon har blitt mye brukt. Følgende handler om MC24M Buried Capacitor PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med bedre å forstå MC24M Buried Capacitor PCB.
Høyhastighetsbrettet er et kretskort produsert ved å kombinere mikrostrip-teknologi med lamineringsteknologi eller optisk fiber-teknologi. Det har en stor kapasitet, og mange originale deler er direkte laget på kretskortet, noe som reduserer plassen og forbedrer utnyttelsesgraden på kretskortet. Følgende handler om TU872SLK høyhastighets PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå TU872SLK høyhastighets PCB.
Denne typen PCB med en hel rad halvmetalliserte hull på siden av brettet er preget av en relativt liten blenderåpning. Den brukes mest på bærerstyret som dattertavle i moderbrettet. Føttene er sammensveiset. Følgende handler om 4 Layer High Precision HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå 4 Layer High Precision HDI PCB.
PCB, også kalt kretskort, kretskort. Flerlags trykt tavle refererer til et trykt tavle med mer enn to lag. Den er sammensatt av tilkoblingsledninger på flere lag isolerende underlag og dyner for montering og lodding av elektroniske komponenter. Rollen som isolasjon. Følgende handler om Cross Blind Buried Hole PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå Cross Blind Buried Hole PCB.
HDI-avbildning kan oppnå stabil produksjon av konvensjonell HDI-operasjon med høy presisjon, mens den oppnår lav defekt og høy ytelse. For eksempel: avansert mobiltelefonkort, CSP-tonehøyde er mindre enn 0,5 mm. Styrestrukturen er 3 + n + 3, det er tre superponerte vias på hver side, og 6 til 8 lag med coreless trykte tavler med overlagrede vias.Det følgende handler om medisinsk utstyr HDI PCB relatert, jeg håper å hjelpe deg med å bedre forstå medisinsk Utstyr HDI PCB.
Høyttrinns HDI refererer til HDI-kretskortet med mer enn 2 nivåer, vanligvis 3 + N + 3 eller 4 + N + 4 eller 5 + N + 5-struktur. Det blinde hullet bruker en laser, og hullkobberet er omtrent 15. Følgende er omtrent 18 lags 3-trinns HDI-kretskort relatert, jeg håper å hjelpe deg med å forstå 18-lags 3-trinns HDI-kretskort.
