FPGA PCB (feltprogrammerbar portarray) er et produkt av videreutvikling basert på pal, gal og andre programmerbare enheter. Som en slags semi-tilpasset krets innen applikasjonsspesifikk integrert krets (ASIC), løser den ikke bare manglene til tilpasset krets, men overvinner også manglene til begrensede portkretser til originale programmerbare enheter.
EM-891K HDI PCB er laget av EM-891k-materiale med det laveste tapet av EMC-merket av HONTEC. Dette materialet har fordelene med høy hastighet, lavt tap og bedre ytelse.
ELIC Rigid-Flex PCB er sammenkoblingshullteknologien i ethvert lag. Denne teknologien er patentprosessen til Matsushita Electric Component i Japan. Den er laget av kortfiberpapir av DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som er impregnert med høyfunksjons epoksyharpiks og film. Deretter er den laget av laserhullforming og kobberpasta, og kobberplate og tråd presses på begge sider for å danne en ledende og sammenkoblet dobbeltsidig plate. Fordi det ikke er noe galvanisert kobberlag i denne teknologien, er lederen kun laget av kobberfolie, og tykkelsen på lederen er den samme, noe som bidrar til dannelsen av finere ledninger.
Stige PCB-teknologi kan redusere tykkelsen på PCB lokalt, slik at de sammensatte enhetene kan bygges inn i tynningsområdet, og realisere bunnsveisingen av stigen, for å oppnå formålet med generell tynning.
800G optisk modul PCB - for tiden beveger overføringshastigheten til det globale optiske nettverket seg raskt fra 100g til 200g / 400g. I 2019 bekreftet henholdsvis ZTE, China Mobile og Huawei i Guangdong Unicom at enkeltbærer 600g kan oppnå 48tbit/s overføringskapasitet for enkeltfiber.
mmwave PCB-trådløse enheter og datamengden de behandler øker eksponentielt hvert år (53% CAGR). Med den økende mengden data som genereres og behandles av disse enhetene, må den trådløse kommunikasjons mmwave PCB som kobler disse enhetene fortsette å utvikle seg for å dekke etterspørselen.
